回路板

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：若林邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998020106
Publication number (International publication number)：1999219973
Application date： Feb. 02, 1998
Publication date： Aug. 10, 1999
Summary：

【要約】【課題】回路板、例えば半導体チップをプリント基板に実装した回路板において、接続信頼性の優れたフリップチップ実装方法を提供する。【解決手段】導電粒子を分散させた接着剤を介してフリップチップ接続する際、チップ電極及び/または前記チップ電極に対抗する前記回路基板の配線電極の硬度を、前記導電粒子に比べ小さくする。

Claim (excerpt)：

第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に導電粒子が分散されている接着剤を介在させ、加熱、加圧して前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させた回路板であって、前記第一の接続端子(A)、第二の接続端子(B)及び導電粒子(C)の硬度の関係が、C>A=B、C>A≠B、B>C>A、A>C>Bであることを特徴とする回路板。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

特開平4-032171
特開昭62-244143
電子装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-051469 Applicant：株式会社東芝

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