電子部品モジュールおよびその製造方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (2)：大畑敏朗 , 栗原聖
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003317757
Publication number (International publication number)：2005086603
Application date： Sep. 10, 2003
Publication date： Mar. 31, 2005
Summary：

【課題】アンテナ一体型の電子部品モジュールにおいて、小型化および広帯域化を図る。【解決手段】第1の伝送線路11aが形成された第1の誘電体基板11、および当該第1の誘電体基板11に実装されて第1の伝送線路11aと接続された高周波デバイス13を備えたデバイス側モジュールAと第1の誘電体基板11に対して積層方向に配置されるとともに第1の伝送線路11aと電気的に接続された第2の伝送線路12aが形成された第2の誘電体基板12、および当該第2の誘電体基板12に設けられて第2の伝送線路12aおよび第1の伝送線路11aを介して高周波デバイス13との間で信号の送信または受信を行うアンテナ素子14を備えたアンテナ側モジュールBとを有する電子部品モジュールとする。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

第1の伝送線路が形成された第1の誘電体基板、および当該第1の誘電体基板に実装されて前記第1の伝送線路と接続された高周波デバイスを備えたデバイス側モジュールと、前記第1の誘電体基板に対して積層方向に配置されるとともに前記第1の伝送線路と電気的に接続された第2の伝送線路が形成された第2の誘電体基板、および当該第2の誘電体基板に設けられて前記第2の伝送線路および前記第1の伝送線路を介して前記高周波デバイスとの間で信号の送信または受信を行うアンテナ素子を備えたアンテナ側モジュールと、を有することを特徴とする電子部品モジュール。

IPC (4)：

H01Q13/08 , H01P5/08 , H01Q23/00 , H05K3/46

FI (5)：

H01Q13/08 , H01P5/08 Z , H01Q23/00 , H05K3/46 L , H05K3/46 Q

F-Term (25)：

5E346AA05 , 5E346AA06 , 5E346AA12 , 5E346AA13 , 5E346AA15 , 5E346AA22 , 5E346AA32 , 5E346AA51 , 5E346BB06 , 5E346CC08 , 5E346CC16 , 5E346CC32 , 5E346DD02 , 5E346DD07 , 5E346FF45 , 5E346GG28 , 5E346HH06 , 5E346HH22 , 5J021CA03 , 5J021CA06 , 5J021JA08 , 5J045AB05 , 5J045DA10 , 5J045EA07 , 5J045JA00

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

高周波用パッケージ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-042528 Applicant：京セラ株式会社

Cited by examiner (11)

高周波用パッケージ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-158825 Applicant：京セラ株式会社
アンテナ装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-108741 Applicant：日本電信電話株式会社
平面アンテナ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-211985 Applicant：松下電器産業株式会社

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