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J-GLOBAL ID：200903033828900146

ハロゲンフリー難燃性絶縁エポキシ樹脂組成物及びそれから形成した絶縁層を含む回路基板

Inventor：
クーレイ ナワラゲ フローレンス

About クーレイ ナワラゲ フローレンス

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塚本 浩司

About 塚本 浩司

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石塚 剛

About 石塚 剛


Applicant, Patent owner：
富士通株式会社

About 富士通株式会社


Agent (1)： 石田 敬 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999349042
Publication number (International publication number)：2001164094
Application date： Dec. 08, 1999
Publication date： Jun. 19, 2001
Summary：
【要約】【課題】 回路基板に求められる難燃性と絶縁性を備えた絶縁層を形成できるハロゲンフリーの新しいエポキシ樹脂組成物を提供し、併せてこのエポキシ樹脂組成物から形成した難燃性絶縁層を含む回路基板を提供する。【解決手段】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、このエポキシ樹脂のための硬化剤、レゾルシノール型りん酸エステル、水酸化アルミニウム、及びエポキシ硬化促進剤を含む。また、本発明による回路基板10は、コア基板1とこの上に交互に形成した少なくとも一組の絶縁層2と配線層3とを含む多層構造の回路基板であって、絶縁層2のうちの少なくとも一つが本発明のエポキシ樹脂組成物から形成されている。
Claim (excerpt)：
(1)エポキシ樹脂、(2)このエポキシ樹脂のための硬化剤、(3)レゾルシノール型りん酸エステル、(4)水酸化アルミニウム、そして(5)エポキシ硬化促進剤を含むことを特徴とする難燃性絶縁エポキシ樹脂組成物。
IPC (5)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/22 ,  C08K 5/521 ,  H05K 3/46
FI (5)：
C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/22 ,  C08K 5/521 ,  H05K 3/46 T
F-Term (34)：
4J002CD021 ,  4J002CD031 ,  4J002CD051 ,  4J002CD141 ,  4J002DE147 ,  4J002EW046 ,  4J002FD010 ,  4J002FD136 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ01 ,  4J002HA03 ,  4J036AA01 ,  4J036AA02 ,  4J036AA05 ,  4J036AA06 ,  4J036AB17 ,  4J036AC08 ,  4J036AC15 ,  4J036AD01 ,  4J036DB05 ,  4J036DC05 ,  4J036DC41 ,  4J036DD07 ,  4J036FB08 ,  4J036JA05 ,  4J036JA08 ,  4J036KA01 ,  5E346AA01 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346CC09 ,  5E346GG02 ,  5E346HH13 ,  5E346HH16
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
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