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J-GLOBAL ID：200903033918065670

電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムの検査方法、検査装置、該フィルムの打ち抜き加工装置及び該加工装置の制御方法

Inventor：
加藤 香頭由

About 加藤 香頭由

, 
堀合 直明

About 堀合 直明


Applicant, Patent owner：
三井金属鉱業株式会社

About 三井金属鉱業株式会社


Agent (1)： 栗原 浩之
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004135365
Publication number (International publication number)：2005315767
Application date： Apr. 30, 2004
Publication date： Nov. 10, 2005
Summary：
【課題】打ち抜き金型による電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムの打ち抜き加工時に発生し易い該絶縁フィルム表面へのカス上がりを迅速に検知し、上がりカスの付着や異物付着により該絶縁フィルム表面に傷の発生したピースの数を最小限に押さえるための異常検査方法、異常検査装置、打ち抜き加工装置及び打ち抜き加工装置の制御方法を提供する。 【解決手段】平行光線を第一偏光フィルター4を通過させて、搬送されている打ち抜き加工後の電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルム3に照射し、該絶縁フィルム3を透過した光線又は該絶縁フィルム3から反射した光線を第二偏光フィルター6を通過させて撮像デバイス5で受光し、該撮像デバイス5で得られた入力画像の明暗の差を画像処理することによって該絶縁フィルム3の異常を検知することによる該絶縁フィルムの検査方法、検査装置、該絶縁フィルムの打ち抜き加工装置及び該加工装置の制御方法。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
平行光線を第一偏光フィルターを通過させて、搬送されている打ち抜き加工後の電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムに照射し、該電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムを透過した光線又は該電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムから反射した光線を第二偏光フィルターを通過させて撮像デバイスで受光し、該撮像デバイスで得られた入力画像の明暗の差を画像処理することによって該電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムの異常を検知することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムの検査方法。
IPC (3)：
G01N21/892 ,  G01B11/30 ,  G01N21/89
FI (3)：
G01N21/892 A ,  G01B11/30 Z ,  G01N21/89 H
F-Term (36)：
2F065AA49 ,  2F065BB13 ,  2F065BB15 ,  2F065CC02 ,  2F065DD06 ,  2F065FF02 ,  2F065FF41 ,  2F065FF49 ,  2F065GG07 ,  2F065GG21 ,  2F065HH03 ,  2F065HH08 ,  2F065HH12 ,  2F065HH13 ,  2F065HH15 ,  2F065JJ03 ,  2F065JJ08 ,  2F065JJ09 ,  2F065JJ26 ,  2F065LL33 ,  2F065PP16 ,  2F065QQ04 ,  2F065QQ25 ,  2F065RR05 ,  2G051AA32 ,  2G051AB02 ,  2G051BA05 ,  2G051BA10 ,  2G051BA11 ,  2G051BA20 ,  2G051CA03 ,  2G051CA04 ,  2G051CB01 ,  2G051CB02 ,  2G051DA01 ,  2G051DA06
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3) Cited by examiner (5)
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