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J-GLOBAL ID:200903033945484870
プラズマ処理装置、フォーカスリング及び被処理体の載置装置
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
渡部 敏彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004115807
Publication number (International publication number):2005064460
Application date: Apr. 09, 2004
Publication date: Mar. 10, 2005
Summary:
【課題】 コストの上昇を防止すると共に、フォーカスリングの冷却効率を飛躍的に改善することができるプラズマ処理装置、フォーカスリング及び被処理体の載置装置を提供する。 【解決手段】 プラズマ処理装置に用いられる被処理体の載置装置は、高周波電力が印加されるサセプタ11と、サセプタ11の上面に配置される静電チャック25と、該静電チャック25の外周部25bに載置されるフォーカスリング30とから成り、静電チャック25は、フォーカスリング30が載置される外周部25bの内部において直流電源28と接続される電極板25dを有し、フォーカスリング30は、外周部25bと接触する接触部を形成する二酸化珪素から成る誘電体部30aと、該誘電体部30aを介して外周部25bに対向するシリコンから成る導電体部30bとを有する。【選択図】 図2
Claim (excerpt):
プラズマ処理が施される被処理体を載置する静電チャックと、該静電チャックに接触部にて接触するフォーカスリングとを有する被処理体の載置装置を備えるプラズマ処理装置において、
前記フォーカスリングは、前記接触部を形成する誘電体部と、該誘電体部を介して前記静電チャックに対向する導電体部とを有することを特徴とするプラズマ処理装置。
IPC (3):
H01L21/3065
, H01L21/68
, H05H1/46
FI (3):
H01L21/302 101G
, H01L21/68 R
, H05H1/46 A
F-Term (16):
5F004BA04
, 5F004BB22
, 5F004BB23
, 5F004BB25
, 5F004BB29
, 5F004BD01
, 5F004DA22
, 5F004DB02
, 5F004DB03
, 5F031CA02
, 5F031HA16
, 5F031HA39
, 5F031HA40
, 5F031MA28
, 5F031MA32
, 5F031PA11
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2)
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被処理体の載置装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-323208
Applicant:東京エレクトロン株式会社
-
エッチング装置及びエッチング方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-128367
Applicant:ソニー株式会社
Cited by examiner (5)
-
被処理体の載置装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-216552
Applicant:東京エレクトロン株式会社
-
プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-065769
Applicant:株式会社日立製作所
-
電極アッセンブリ
Gazette classification:公表公報
Application number:特願2001-550777
Applicant:ラムリサーチコーポレーション
-
特開平4-279044
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プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-147672
Applicant:株式会社日立製作所
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