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J-GLOBAL ID：200903034180817759

レーザービームによる材料の加工方法

Inventor：
ニールセン ステーン エリク

About ニールセン ステーン エリク


Applicant, Patent owner：
フォース インスティチューテット

About フォース インスティチューテット


Agent (1)： 杉村 暁秀 (外5名)
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：1998516153
Publication number (International publication number)：2001501133
Application date： Sep. 30, 1997
Publication date： Jan. 30, 2001
Summary：
【要約】本発明は第1及び第2表面(8、9)を具える材料をレーザービーム(2)で加工することに当たり、特に、例えば複数のレンズから成る対物レンズにより上記材料に複数の焦点(F1、F2、...、Fn)を合焦し、これら焦点が第1表面(8)とある角度を成す共通軸線上で互いに離間して配置されているレーザービームを使用する加工方法に関するものである。本発明はプレートの切断に用いられ、複数の焦点がプレートの材料を溶融/切断するために使用される。これにより、スラグの付着が少なく、切断部分が良好に分離された好適な切断ノッチが得られる。
Claim (excerpt)：
第1及び第2表面(8、9)を具える材料のレーザービーム(2)による加工方法であって、例えば複数のレンズから成る対物レンズにより前記材料に複数の焦点(F1、F2、...、Fn)を合焦し、これら焦点は第1表面とある角を成す共通軸線上で互いに離間して配置されているレーザービームを使用する加工方法において、プレートの切断に用いられ、プレートの材料を溶融/切断するために複数の焦点を使用し、レーザービーム(2)の中央部分を第2表面(9)に近接する焦点(F1)で合焦させることを特徴とする方法。
IPC (2)：
B23K 26/04 ,  B23K 26/06
FI (2)：
B23K 26/04 C ,  B23K 26/06 C
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (12)
  • 特開平1-143783
  • レーザ加工方法及びその装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-298692   Applicant：株式会社東芝
  • 特開平1-143783
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