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J-GLOBAL ID:200903034184662067

接続部材および該接続部材を用いた電極の接続構造並びに接続方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 若林 邦彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995174823
Publication number (International publication number):1996279371
Application date: Jul. 11, 1995
Publication date: Oct. 22, 1996
Summary:
【要約】【課題】長時間接続信頼性に優れ、導電粒子と電極との正確な位置合わせが不要な作業性に優れた、高分解能の接続部材およびをこれを用いた電極の接続構造を得ること。【解決手段】導電材料とバインダとよりなる加圧方向に導電性を有する接着層の少なくとも片面に絶縁性の接着層が形成されてなる多層接続部材であって、バインダ成分の接続時の溶融粘度が絶縁性接着層に比べ同等以下としたことを特徴接続部材および接続構造。
Claim (excerpt):
導電材料とバインダとよりなる加圧方向に導電性を有する接着層の少なくとも片面に絶縁性の接着層が形成されてなる多層接続部材であって、バインダ成分の接続時の溶融粘度が絶縁性接着層に比べ同等以下としたことを特徴とする接続部材。
IPC (2):
H01R 11/01 ,  H01R 43/00
FI (2):
H01R 11/01 J ,  H01R 43/00 Z
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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