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J-GLOBAL ID:200903034277603125

封止用組成物、接合体および電気化学装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 細田 益稔 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001371357
Publication number (International publication number):2003173800
Application date: Dec. 05, 2001
Publication date: Jun. 20, 2003
Summary:
【要約】【課題】高温領域において酸化性、還元性物質に対して曝露され、また低温と高温との間の加熱サイクルにさらされるような条件下で、封止性能を維持できるような封止用組成物を提供する。【解決手段】封止用組成物は、BaOを2〜15重量%、CaOを35〜48重量%、Y2O3を2〜15重量%、およびAl2O3を40〜50重量%含有する。あるいは、封止用組成物は、MgOを2〜10 重量%、CaOを35〜48重量%、Y2O3を5〜20 重量%、およびAl2O3を重量で40 〜45重量%含有する。あるいは、封止の対象部材を構成する材質の熱膨張係数が8×10-6/K以上、12×10-6/K以下であり、封止用組成物が、SrOを5〜20重量%、CaOを35〜45重量%、Y2O3を2〜15重量%、およびAl2O3を40〜50重量%含有する。
Claim (excerpt):
BaOを2〜15重量%、CaOを35〜48重量%、Y2O3を2〜15重量%、およびAl2O3を40〜50重量%含有することを特徴とする、封止用組成物。
IPC (4):
H01M 8/02 ,  C04B 37/00 ,  C04B 37/02 ,  H01M 8/12
FI (4):
H01M 8/02 S ,  C04B 37/00 A ,  C04B 37/02 A ,  H01M 8/12
F-Term (17):
4G026BA05 ,  4G026BB02 ,  4G026BB05 ,  4G026BB21 ,  4G026BE02 ,  4G026BF04 ,  4G026BF42 ,  4G026BG02 ,  5H026AA06 ,  5H026BB01 ,  5H026BB08 ,  5H026CC06 ,  5H026CX06 ,  5H026EE12 ,  5H026HH00 ,  5H026HH05 ,  5H026HH08
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (12)
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