Pat
J-GLOBAL ID:200903034578802573
芳香族オリゴマー、それを用いたエポキシ樹脂組成物およびその硬化物
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
成瀬 勝夫 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999194619
Publication number (International publication number):2001019725
Application date: Jul. 08, 1999
Publication date: Jan. 23, 2001
Summary:
【要約】【課題】 エポキシ樹脂組成物の改質剤として有用な高軟化点芳香族オリゴマーを提供すること、ならびに低吸湿性、耐熱性、密着性、低誘電性等に優れた電気・電子部品類の封止、回路基板材料等に有用なエポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 インデン類を主成分とするモノマーを重合して得られる軟化点が150°C以上の芳香族オリゴマー、ならびにこの芳香族オリゴマーを改質剤として、エポキシ樹脂100重量部に対して5〜200重量部配合してなるエポキシ樹脂組成物およびこの硬化物。
Claim (excerpt):
インデン類を主成分とするモノマーを重合して得られる軟化点が150°C以上の芳香族オリゴマー。
IPC (5):
C08F244/00
, C08L 45/00
, C08L 63/00
, H01L 23/29
, H01L 23/31
FI (4):
C08F244/00
, C08L 45/00
, C08L 63/00 A
, H01L 23/30 R
F-Term (63):
4J002BK00W
, 4J002CD03X
, 4J002CD04X
, 4J002CD05X
, 4J002CD06X
, 4J002CD12X
, 4J002CE00X
, 4J002EE016
, 4J002EJ036
, 4J002EJ046
, 4J002EL136
, 4J002EL146
, 4J002EN016
, 4J002EN046
, 4J002EN056
, 4J002ER026
, 4J002FD010
, 4J002FD090
, 4J002FD130
, 4J002FD146
, 4J002FD150
, 4J002FD170
, 4J002GQ05
, 4J100AB00Q
, 4J100AB02Q
, 4J100AB03Q
, 4J100AB04Q
, 4J100AB07Q
, 4J100AB15Q
, 4J100AB16Q
, 4J100AJ02Q
, 4J100AJ09Q
, 4J100AK32Q
, 4J100AL02Q
, 4J100AR09P
, 4J100AR10P
, 4J100AR31Q
, 4J100AR32Q
, 4J100BC43Q
, 4J100CA01
, 4J100CA04
, 4J100DA23
, 4J100FA08
, 4J100FA12
, 4J100FA19
, 4J100JA46
, 4M109AA01
, 4M109BA01
, 4M109BA03
, 4M109CA21
, 4M109EA03
, 4M109EB02
, 4M109EB03
, 4M109EB04
, 4M109EB06
, 4M109EB07
, 4M109EB08
, 4M109EB12
, 4M109EB18
, 4M109EC01
, 4M109EC05
, 4M109EC07
, 4M109EC09
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (8)
-
特開平2-124913
-
電子材料用エポキシ樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-280876
Applicant:新日鐵化学株式会社
-
エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-184062
Applicant:新日鐵化学株式会社
-
特開昭55-149309
-
特公昭32-000790
-
特公昭39-027878
-
電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-075305
Applicant:日立化成工業株式会社
-
特開平4-249509
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