Pat
J-GLOBAL ID:200903034642326454
押出可能な架橋済グリース状放熱材、これを充填・封入した容器、その容器の製法、及びこれらを利用した放熱方法
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
河備 健二
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001099075
Publication number (International publication number):2002294269
Application date: Mar. 30, 2001
Publication date: Oct. 09, 2002
Summary:
【要約】 (修正有)【課題】 押出可能で自己保形性を有する架橋済グリース状放熱材、それを充填・封入した容器、その容器の製法、及び該容器を用いて発熱性の各種機器に対する放熱方法の提供。【解決手段】 架橋シリコーンゲル(A)中にフェライト、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、等の熱伝導性充填剤(B)を分散した架橋済グリース状放熱材であって、該架橋済グリース状放熱材は流動性で自己保形性をもち、かつ熱伝導性充填剤(B)の添加量が架橋シリコーンゲル(A)100重量部に対して5〜500重量部である押出可能な架橋済グリース状放熱材。
Claim (excerpt):
架橋シリコーンゲル(A)中に熱伝導性充填剤(B)を分散してなる架橋済グリース状放熱材であって、該架橋済グリース状放熱材は、流動性でありながらも自己保形性をもち、かつ熱伝導性充填剤(B)の添加量が、架橋シリコーンゲル(A)100重量部に対して5〜500重量部であることを特徴とする押出可能な架橋済グリース状放熱材。
IPC (28):
C10M169/04
, B65D 81/18
, B65D 85/00
, C08J 3/20 CFH
, C08K 3/22
, C08K 3/28
, C08K 3/38
, C08L 83/04
, C09K 5/08
, C10M107/50
, C10M125/02
, C10M125/04
, C10M125/10
, C10M125/20
, C10M125/26
, C10M125/30
, H05K 7/20
, C10N 10:02
, C10N 10:04
, C10N 10:06
, C10N 10:08
, C10N 10:14
, C10N 10:16
, C10N 20:00
, C10N 20:06
, C10N 30:00
, C10N 40:06
, C10N 50:10
FI (28):
C10M169/04
, B65D 81/18 Z
, B65D 85/00 Z
, C08J 3/20 CFH B
, C08K 3/22
, C08K 3/28
, C08K 3/38
, C08L 83/04
, C10M107/50
, C10M125/02
, C10M125/04
, C10M125/10
, C10M125/20
, C10M125/26
, C10M125/30
, H05K 7/20 F
, C10N 10:02
, C10N 10:04
, C10N 10:06
, C10N 10:08
, C10N 10:14
, C10N 10:16
, C10N 20:00 Z
, C10N 20:06 Z
, C10N 30:00 Z
, C10N 40:06
, C10N 50:10
, C09K 5/00 D
F-Term (76):
3E067AA04
, 3E067AB96
, 3E067BA14A
, 3E067EA32
, 3E067EE59
, 3E067FA01
, 3E067FC01
, 3E067GA30
, 3E068AA40
, 3E068AB10
, 3E068AC09
, 3E068CC21
, 3E068EE31
, 4F070AA60
, 4F070AC04
, 4F070AC13
, 4F070AC14
, 4F070AC15
, 4F070AC16
, 4F070AC19
, 4F070AC22
, 4F070AC23
, 4F070AC27
, 4F070AD01
, 4F070AD06
, 4F070AE01
, 4F070FA02
, 4F070FA07
, 4F070FA12
, 4F070FB06
, 4F070FC02
, 4H104AA04A
, 4H104AA08C
, 4H104AA13C
, 4H104AA17C
, 4H104AA22C
, 4H104AA24C
, 4H104AA26C
, 4H104CJ04A
, 4H104CJ07A
, 4H104EA01C
, 4H104EA08C
, 4H104FA01
, 4H104FA02
, 4H104FA03
, 4H104FA04
, 4H104FA07
, 4H104FA08
, 4H104LA20
, 4H104PA04
, 4H104QA18
, 4J002CP031
, 4J002CP041
, 4J002CP141
, 4J002DA016
, 4J002DA076
, 4J002DA086
, 4J002DA096
, 4J002DE096
, 4J002DE106
, 4J002DE116
, 4J002DE136
, 4J002DE146
, 4J002DE236
, 4J002DF016
, 4J002DJ036
, 4J002DJ046
, 4J002DJ056
, 4J002DK006
, 4J002FD016
, 4J002FD096
, 4J002GQ00
, 4J002GT00
, 4J002HA02
, 5E322EA11
, 5E322FA04
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
-
特開平4-268376
-
特開平2-097559
-
電気電子部品用放熱マットおよびそれを用いた半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-165594
Applicant:東海ゴム工業株式会社
Show all
Return to Previous Page