IC接続試験方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：京本直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997347501
Publication number (International publication number)：1999183548
Application date： Dec. 17, 1997
Publication date： Jul. 09, 1999
Summary：

【要約】【課題】複雑なIC内部回路や多数の外部端子を必要とせずに、基板に実装IC各々について個別に試験することができ、単一電源を用いた方法よりも精度の高い接続試験が実施可能な試験方法の提供を目的とする。【解決手段】電源4→IC2(電源端子21→トランジスタ11→出力端子23→)ボンディングワイヤ→IC3(入力端子32→保護ダイオード10→電源端子31)→電源5という閉回路を形成する。続いて、2つの電源電圧を調節し、閉回路内で電圧差を生じさせる。2つの電源間の閉回路が正しく接続されている場合、一定のリーク電流が発生するので、この変化より接続状態を確認する。

Claim (excerpt)：

基板上に実装される前段ICと、該基板上に実装され前記前段ICに接続される後段ICと、前記前段IC及び後段ICからそれぞれ引き出され、前記基板外に接地を設ける接地線と、前記前段IC及び後段ICにそれぞれ個別に接続され、各々のICに任意の電圧を供給する可変調整可能な第1及び第2の電源を有し、前記前段IC内に設けられ、前記第1の電源から供給される電流を出力端子から流出させる出力バッファと、前記後段IC内に設けられ、入力端子から流入する電流を前記第2の電源に対して供給する入力バッファとを接続して構成される閉回路において、前記第1および第2の電源で相異なる電圧を設定し、該電圧差によって発生するリーク電流を測定することを特徴とするIC接続試験方法。

IPC (3)：

G01R 31/02 , G01R 31/26 , G01R 31/28

FI (3)：

G01R 31/02 , G01R 31/26 G , G01R 31/28 V

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (7)

評価用半導体集積回路及びこれを用いた試験方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-233892 Applicant：富士通株式会社
半導体集積回路の試験方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-003494 Applicant：九州日本電気株式会社
半導体集積回路装置およびその設計方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-070134 Applicant：東芝マイクロエレクトロニクス株式会社, 株式会社東芝

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Cited by examiner (7)

評価用半導体集積回路及びこれを用いた試験方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-233892 Applicant：富士通株式会社
半導体集積回路の試験方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-003494 Applicant：九州日本電気株式会社
半導体集積回路装置およびその設計方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-070134 Applicant：東芝マイクロエレクトロニクス株式会社, 株式会社東芝

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