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J-GLOBAL ID：200903034846900583

発光装置及びその製造方法

Inventor：
八木 隆明

About 八木 隆明

, 
田村 豪史

About 田村 豪史

, 
荒金 角典

About 荒金 角典


Applicant, Patent owner：
ルミレッズ ライティング ユーエス リミテッドライアビリティ カンパニー

About ルミレッズ ライティング ユーエス リミテッドライアビリティ カンパニー


Agent (1)： 中村 稔 (外9名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000388463
Publication number (International publication number)：2002203989
Application date： Dec. 21, 2000
Publication date： Jul. 19, 2002
Summary：
【要約】 (修正有)【課題】信頼性の高い半導体発光素子のためのパッケージングを提供する。【解決手段】PWB(プリント基板)101上に、絶縁層の部分に埋め込まれるように電気配線がエッチングによって形成される。PWBに半田バンプを形成する。この電気配線を含む基板上に、窒化ガリウム系半導体素子102を載せリード接合する。ガラスのゾルゲル溶液に、蛍光体を混ぜ、それを塗布し温度を加えてガラス体に仕上げる。蛍光体は、青色励起、緑色発光:青色励起赤色発光の2つを組み合わせる。
Claim (excerpt)：
半導体発光素子をフリップチップ形態にして基板上に設けられた端子と電気的結合を行うように構成された半導体発光装置であって、発光素子としての窒化ガリウム半導体素子と、該発光素子が発生する発光素子発生光の進行路に配置され、該発光素子発生光を受け、前記発光素子発生光とは異なる波長に変換された変換光を発生する蛍光体を含有するガラス層とを備え、前記発光素子発生光と前記変換光とによって実質的に白色系光を発生するようになったことを特徴とする発光装置。
IPC (4)：
H01L 33/00 ,  C09K 11/08 ,  C09K 11/56 CPC ,  C09K 11/84 CPC
FI (5)：
H01L 33/00 N ,  H01L 33/00 C ,  C09K 11/08 J ,  C09K 11/56 CPC ,  C09K 11/84 CPC
F-Term (16)：
4H001CA05 ,  4H001XA16 ,  4H001XA20 ,  4H001XA38 ,  4H001XA56 ,  4H001XA63 ,  4H001YA63 ,  5F041AA11 ,  5F041AA12 ,  5F041CA40 ,  5F041DA04 ,  5F041DA09 ,  5F041DA20 ,  5F041DA43 ,  5F041DA58 ,  5F041EE25
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (5)
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Cited by examiner (7)
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