内燃機関用の樹脂封止形電子装置

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：高橋明夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999073437
Publication number (International publication number)：2000269415
Application date： Mar. 18, 1999
Publication date： Sep. 29, 2000
Summary：

【要約】【課題】内燃機関用の半導体パワー素子のはんだ付け部の耐久性(長寿命)を高め、しかも装置全体の剛性も高めて曲げ応力に強く変形しにくい信頼性の高い樹脂封止形電子装置を提供する。【課題】金属製のヒートシンク1上にハイブリッドIC基板2及び半導体パワー素子3が搭載される。半導体パワー素子3は、ヒートシンク1にSn-Sb系はんだ4を用いて接合される。半導体パワー素子3,ハイブリッドIC基板2,ヒートシンク1及び入出力用端子6-1〜6-3が該入出力用端子の一部を除いて、トランスファモールドにより成形された無機質充填材70〜90重量%のエポキシのパッケージ7に埋設されている。

Claim (excerpt)：

金属製のヒートシンク上にハイブリッドICを備えた基板(以下、ハイブリッドIC基板と称する)及び半導体パワー素子が固定され、前記半導体パワー素子は、前記ヒートシンクにSn-Sb系はんだを用いて接合され、この半導体パワー素子,ハイブリッドIC基板,ヒートシンク及び入出力用端子が該入出力用端子の一部を除いて、トランスファモールドにより成形された無機質充填材70〜90重量%のエポキシのパッケージに埋設されていることを特徴とする内燃機関用の樹脂封止形電子装置。

IPC (7)：

H01L 25/07 , H01L 25/18 , F02P 15/00 303 , H01F 38/12 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , H01L 23/40

FI (7)：

H01L 25/04 C , F02P 15/00 303 G , H01L 23/40 F , H01F 31/00 501 J , H01F 31/00 501 L , H01L 23/30 R , H01L 23/36 A

F-Term (14)：

3G019KD05 , 3G019KD06 , 4M109AA01 , 4M109BA03 , 4M109CA21 , 4M109DB01 , 4M109EA02 , 4M109EB13 , 4M109GA02 , 4M109GA05 , 5F036AA01 , 5F036BA23 , 5F036BB01 , 5F036BC06

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

内燃機関用点火装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-206340 Applicant：株式会社日立製作所, 株式会社日立カーエンジニアリング
半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-240132 Applicant：株式会社日立製作所
特開昭63-066953

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