空間的チップ配列を形成するための方法および空間的チップ配列

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：石川泰男
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：1998503720
Publication number (International publication number)：1999511910
Application date： Jun. 14, 1997
Publication date： Oct. 12, 1999
Summary：

【要約】複数の異なる平面に配列された電気的に相互に接続されているチップ(32、36、37、38、39)を有する空間的チップ配列を形成するための方法であって、前記チップが該チップ周辺の接続面(33)を介して、少なくとも1つのチップキャリア(21、22)に配列された導体構造(24、25)に組込まれた導体(23)に接続され、前記チップがチップキャリアの長手方向に対して横か、またはフレキシブルに形成されたチップキャリアの長手方向に対して平行か、そのいずれかで配列される方法ならびに前記方法を利用して形成された空間的チップ配列。

Claim (excerpt)：

複数の異なる平面に配列された電気的に相互に接続されているチップ(32、36、37、38、39、53、84〜88、93)を有する空間的チップ配列(20、46、90、94、95)を形成するための方法であって、チップが該チップの周辺接続面(33、54)を介して、少なくとも1つのチップキャリア(21、22、49、50、67、80)に配列された導体構造(24、25、71、82、83)に組込まれた導体(23)に接続され、前記チップがチップキャリアの長手方向に対して横か、またはフレキシブルに形成されたチップキャリアの長手方向に対して平行か、そのいずれかで配列される方法。

IPC (3)：

H01L 25/065 , H01L 25/07 , H01L 25/18

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

特開昭59-194460
特開昭62-293749
特開昭62-293750

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