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J-GLOBAL ID:200903035697812400
銅系基板に有用な化学的・機械的研磨用スラリー
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
石田 敬 (外3名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997338809
Publication number (International publication number):1999021546
Application date: Dec. 09, 1997
Publication date: Jan. 26, 1999
Summary:
【要約】 (修正有)【課題】 層又は膜の1つが銅又は銅含有合金を含む多層の金属層と薄膜を研磨するのに適した化学的・機械的研磨用スラリーの提供。【解決手段】 膜生成剤、酸化剤(例えば尿素-過酸化水素)、錯生成剤(例えばシュウ酸アンモニウムや酒石酸)、研磨材、及び随意の界面活性剤を含む化学的・機械的研磨用スラリー。また、本化学的・機械的研磨用スラリー組成物を使用し、銅合金、チタン、窒化チタンを含む層を基材から除去する方法。
Claim (excerpt):
尿素、及び少なくとも1種の金属酸化物研磨材を含んでなる化学的・機械的研磨用スラリーの前駆体組成物。
IPC (4):
C09K 3/14 550
, C09K 3/14
, C09K 13/06 101
, H01L 21/304 622
FI (5):
C09K 3/14 550 D
, C09K 3/14 550 M
, C09K 3/14 550 Z
, C09K 13/06 101
, H01L 21/304 622 D
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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研磨剤および研磨方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-055290
Applicant:株式会社東芝
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研磨装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-031094
Applicant:株式会社東芝
-
金属層用化学・機械研磨スラリー
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-258875
Applicant:キャボットコーポレイション
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