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J-GLOBAL ID：200903035729275836

無鉛半田合金

Inventor： 和田 雅徹
Applicant, Patent owner： 株式会社 東京第一商興
Agent (1)： 齋藤 和則
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001145474
Publication number (International publication number)：2002336988
Application date： May. 15, 2001
Publication date： Nov. 26, 2002
Summary：

【要約】【課題】 一般的な無鉛半田合金であるSn-Cu合金、Sn-Ag-Cu合金で、酸化を防止することができる無鉛半田合金を提供する。 さらに、無鉛半田合金に含有されるPまたはGa使用中に酸化物と反応して消費された場合にも、PおよびGaを補充して、酸化を防止することができる無鉛半田合金を提供する。【解決手段】Cuが0.1〜7.0重量%、P及びGaの合計が0.001〜1重量%、残部がSnより成る無鉛半田合金。 Agが2.0〜5.0重量%、Cuが0.1〜1.0重量%、P及びGaの合計が0.001〜1重量%、残部がSnより成る無鉛半田合金。P及びGaの合計が0.01〜5重量%、残部がSnより成り、上記無鉛半田合金の使用中に、上記無鉛半田合金に含有される前記P及びGaが消費された場合に前記P及びGaを補充するために使用される無鉛半田合金。

Claim (excerpt)：

Cuが0.1〜7.0重量%、P及びGaの合計が0.001〜1重量%、残部がSnより成ることを特徴とする無鉛半田合金。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

• 特開平4-200894
  
• 無鉛はんだ合金
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-172947   Applicant：内橋エステック株式会社
• 高温はんだ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-167158   Applicant：千住金属工業株式会社, 松下電器産業株式会社
• 鉛フリーはんだ合金
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-201514   Applicant：千住金属工業株式会社
• Pbフリー半田、およびこれを使用した接続用リード線ならびに電気部品
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-061650   Applicant：日立電線株式会社
• 特開平4-200894