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J-GLOBAL ID：200903035957915560

熱伝導性成形体およびその製造方法ならびに半導体装置

Inventor： 飛田 雅之
Applicant, Patent owner： ポリマテック株式会社
Agent (1)： 松田 省躬
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999087483
Publication number (International publication number)：2000281802
Application date： Mar. 30, 1999
Publication date： Oct. 10, 2000
Summary：

【要約】【課題】電気製品に使用される半導体素子や電源、光源などの部品から発生する熱を効果的に放散させる熱伝導性成形体およびその製造方法ならびに放熱特性に優れる半導体装置【解決手段】熱伝導率が20W/m・K以上の反磁性充填材を高分子中に一定方向に配向した熱伝導性成形体、前記反磁性充填材を含有する高分子組成物に磁場を与え、組成物中の反磁性充填材を一定方向に配向させて固化させる熱伝導性成形体の製造方法、および半導体素子と伝熱部材間に、前記熱伝導性成形体を介在させたことを特徴とする半導体

Claim (excerpt)：

熱伝導率が20W/m・K以上の反磁性充填材が、高分子中に一定方向に配向されてなることを特徴とする熱伝導性成形体

IPC (6)：

C08J 5/00 CFH ,  C08J 5/00 CFC ,  C08J 5/00 CFG ,  C08K 3/04 ,  C08L101/16 ,  H01L 23/373

FI (6)：

C08J 5/00 CFH ,  C08J 5/00 CFC ,  C08J 5/00 CFG ,  C08K 3/04 ,  C08L101/00 ,  H01L 23/36 M

F-Term (20)：

4F071AA02 ,  4F071AA03 ,  4F071AA42 ,  4F071AA60 ,  4F071AA67 ,  4F071AB03 ,  4F071AF44 ,  4F071AH16 ,  4F071BB01 ,  4F071BC02 ,  4J002AA011 ,  4J002AA021 ,  4J002CD001 ,  4J002CM041 ,  4J002CP031 ,  4J002DA026 ,  4J002GQ05 ,  5F036AA01 ,  5F036BB21 ,  5F036BD21

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 特公昭50-029939
  
• 熱伝達機器、電子機器、半導体装置及び熱伝導コンパウンド
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-060998   Applicant：株式会社日立製作所
• 熱伝導性接着剤および接着方法ならびに半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-085107   Applicant：ポリマテック株式会社
• 熱伝導性接着フィルムおよび半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-087482   Applicant：ポリマテック株式会社
• 特公昭50-029939