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J-GLOBAL ID：200903035989448009

多層プリント配線板およびその製造方法

Inventor：
宇野 浩彰

About 宇野 浩彰


Applicant, Patent owner：
イビデン株式会社

About イビデン株式会社


Agent (1)： 小川 順三 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995335682
Publication number (International publication number)：1997130050
Application date： Dec. 01, 1995
Publication date： May. 16, 1997
Summary：
【要約】【課題】 外観および信頼性に優れた多層プリント配線板とその製造技術を提供すること。【解決手段】 表面に微細な凹凸層9を有する内層銅パターン3と、外層銅パターン6との間に、アディティブ用接着剤からなる層間絶縁層4を設けてなるビルドアップ多層プリント配線板1において、内層銅パターン3の凹凸層9表面には、イオン化傾向が銅よりも大きくかつチタン以下である金属を1種以上含む金属層、あるいは貴金属層10が被覆形成されている。
Claim (excerpt)：
表面に微細な凹凸層を有する内層銅パターンと、外層銅パターンとの間に層間絶縁層を設けてなるビルドアップ多層プリント配線板において、イオン化傾向が銅よりも大きくかつチタン以下である金属を1種以上含む金属層が、前記内層銅パターンの凹凸層表面に被覆形成されてなることを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (3)：
H05K 3/46 ,  H05K 3/24 ,  H05K 3/38
FI (5)：
H05K 3/46 S ,  H05K 3/46 E ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/24 A ,  H05K 3/38 C
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
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