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J-GLOBAL ID：200903036892036586

加熱装置

Inventor：
西野 勝裕

About 西野 勝裕

, 
福本 博文

About 福本 博文

, 
旭 憲一

About 旭 憲一


Applicant, Patent owner：
松下電器産業株式会社

About 松下電器産業株式会社


Agent (1)： 宮井 暎夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002232318
Publication number (International publication number)：2004072000
Application date： Aug. 09, 2002
Publication date： Mar. 04, 2004
Summary：
【課題】フォトリソ工程のレジストベーキングなどで、大口径ウエハを均一に加熱し、パターン寸法ばらつきを小さくできる加熱装置を提供する。【解決手段】8インチ以上の大口径のウエハ2を効率的に加熱するために設けられ、ホットプレート52、54を一定温度に保つように独立に温度制御する複数のヒーター8a〜8dと、ホットプレート52、54で加熱される位置にウエハ2を支持するウエハ支持部材6a、6bと、ウエハ支持部材6a、6bにより支持されたウエハ2を回転させるウエハ回転機構5と備え、ウエハ2を回転させながら加熱処理することによりウエハ面内を均一に加熱できる。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
基板を加熱するホットプレートと、前記ホットプレートに近接して前記基板を支持し回転させる支持回転機構部と、前記ホットプレート内に配列されそれぞれ独立に前記ホットプレートを同一の所定の温度に加熱する複数のヒータとを備えた加熱装置。
IPC (3)：
H01L21/027 ,  H05B3/00 ,  H05B3/68
FI (4)：
H01L21/30 567 ,  H05B3/00 310E ,  H05B3/00 370 ,  H05B3/68
F-Term (13)：
3K058AA86 ,  3K058BA19 ,  3K058CA12 ,  3K058CA23 ,  3K058CA69 ,  3K058CE31 ,  3K092PP09 ,  3K092QA05 ,  3K092RF03 ,  3K092UA05 ,  3K092VV22 ,  5F046KA04 ,  5F046KA10
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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