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J-GLOBAL ID：200903036980456625

機械化学的ポリッシング装置用のポリッシングパッドへの透明窓の形成

Inventor： マヌーシェア ビラング ,  アラン グリーソン ,  ウィリアム エル. ガスリー
Applicant, Patent owner： アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
Agent (1)： 長谷川 芳樹 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997221737
Publication number (International publication number)：1998083977
Application date： Aug. 18, 1997
Publication date： Mar. 31, 1998
Summary：

【要約】【課題】 機械化学的ポリッシング(CMP)装置によるCMPプロセスにおいて、プロセス終点を正確に決定するための手段を提供すること。【解決手段】 本発明は、上記課題を解決すべく、CMP装置10用のポリッシングパッド18およびそれを製作する方法を提供している。ポリッシングパッド18は、ポリッシング面を持つ被覆層22と、プラテン16に隣接する裏打ち層20とを有する。第1の断面積を持つ被覆層22の第1開口630と、第2の、異なる断面積を持つ裏打ち層20の第2開口632とが、ポリッシングパッド18を貫通する開口612を形成する。実質的に透明なポリウレタンプラグ600がその開口に配置され、接着剤614がそのプラグ600をその開口612に固定する。

Claim (excerpt)：

機械化学的ポリッシング装置用のポリッシングパッドであって、ポリッシング面と、前記ポリッシング面に形成され、第1の寸法を持つ第1セクションおよび異なる第2の寸法を持つ第2セクションを含む開口と、前記開口の前記第1セクション内に位置決めされた第1部分と、前記開口の前記第2セクション内に位置決めされた第2部分とを有する実質的に透明なプラグと、前記プラグを前記開口内に固定する手段と、を備えるポリッシングパッド。

IPC (2)：

H01L 21/304 321 ,  B24B 37/00

FI (2)：

H01L 21/304 321 E ,  B24B 37/00 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 研磨過程モニタ装置及びそのモニタ方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-313021   Applicant：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
• ウエハ研磨方法及びその装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-217987   Applicant：住友金属鉱山株式会社
• ケミカルメカニカルポリシングの操作をインシチュウでモニタするための装置及び方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-074976   Applicant：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド