樹脂組成物、接着剤層、及びそれらを用いて作製した半導体装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008052849
Publication number (International publication number)：2009209246
Application date： Mar. 04, 2008
Publication date： Sep. 17, 2009
Summary：

【課題】塗布作業性に優れ、かつ銀メッキ表面に対する接着特性を維持しつつ、銅表面に対する接着特性に優れた樹脂組成物を提供し、該樹脂組成物を使用することで高温リフロー処理後でも剥離のない高信頼性の半導体装置を提供することである。【解決手段】導電性粒子(A)、熱硬化性樹脂(B)、スルフィド結合を有する化合物がスルフィド結合とアルコキシシリル基を有する化合物(C1)、及びスルフィド結合と水酸基を有する化合物(C2)を含むことを特徴とする樹脂組成物、接着剤層、並びに該樹脂組成物を使用して作製したことを特徴とする半導体装置である。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

導電性粒子(A)、熱硬化性樹脂(B)、スルフィド結合とアルコキシシリル基を有する化合物(C1)、及びスルフィド結合と水酸基を有する化合物(C2)を含むことを特徴とする樹脂組成物。

IPC (11)：

C08L 101/00 , H01L 21/52 , H01L 23/36 , C09J 201/00 , C09J 11/04 , C09J 11/06 , C09J 9/02 , C08K 5/548 , C08K 5/372 , C08K 3/00 , C08F 290/06

FI (11)：

C08L101/00 , H01L21/52 E , H01L23/36 D , C09J201/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J9/02 , C08K5/548 , C08K5/372 , C08K3/00 , C08F290/06

F-Term (142)：

4J002AA021 , 4J002AC111 , 4J002BC042 , 4J002BG022 , 4J002BQ001 , 4J002CC031 , 4J002CC041 , 4J002CC071 , 4J002CD001 , 4J002CD011 , 4J002CD021 , 4J002CD041 , 4J002CD051 , 4J002CD131 , 4J002CD201 , 4J002CE001 , 4J002CF271 , 4J002CG011 , 4J002CH051 , 4J002CK022 , 4J002CK032 , 4J002CM001 , 4J002CM041 , 4J002DA036 , 4J002DA066 , 4J002EV068 , 4J002EX087 , 4J002FA046 , 4J002FB072 , 4J002FB076 , 4J002FD112 , 4J002FD116 , 4J002FD207 , 4J002FD208 , 4J002GF00 , 4J002GJ01 , 4J002GQ00 , 4J040DF001 , 4J040DG001 , 4J040EB032 , 4J040EC001 , 4J040EF281 , 4J040EF341 , 4J040EL021 , 4J040FA132 , 4J040FA271 , 4J040FA291 , 4J040GA05 , 4J040HA026 , 4J040HA066 , 4J040HB22 , 4J040HB41 , 4J040HC01 , 4J040HC15 , 4J040HC16 , 4J040HC23 , 4J040HD05 , 4J040HD30 , 4J040HD35 , 4J040HD36 , 4J040HD37 , 4J040HD41 , 4J040JB02 , 4J040KA12 , 4J040KA16 , 4J040KA26 , 4J040KA32 , 4J040LA03 , 4J040LA06 , 4J040LA08 , 4J040NA20 , 4J127AA03 , 4J127AA04 , 4J127BB031 , 4J127BB041 , 4J127BB081 , 4J127BB111 , 4J127BB191 , 4J127BB221 , 4J127BC021 , 4J127BC031 , 4J127BC151 , 4J127BD061 , 4J127BD111 , 4J127BD211 , 4J127BD441 , 4J127BD471 , 4J127BE11X , 4J127BE11Y , 4J127BE111 , 4J127BE23Y , 4J127BE231 , 4J127BE24Y , 4J127BE241 , 4J127BE34X , 4J127BE341 , 4J127BF11X , 4J127BF111 , 4J127BF15X , 4J127BF151 , 4J127BF19Y , 4J127BF191 , 4J127BF20X , 4J127BF201 , 4J127BF37Y , 4J127BF371 , 4J127BF62X , 4J127BF621 , 4J127BG04X , 4J127BG041 , 4J127BG09X , 4J127BG091 , 4J127BG14X , 4J127BG14Y , 4J127BG141 , 4J127BG17X , 4J127BG17Y , 4J127BG171 , 4J127BG27Y , 4J127BG271 , 4J127BG28X , 4J127BG281 , 4J127CB151 , 4J127CB153 , 4J127CB282 , 4J127CB294 , 4J127CC021 , 4J127CC091 , 4J127CC134 , 4J127CC153 , 4J127DA02 , 4J127DA26 , 4J127DA28 , 4J127DA61 , 4J127DA67 , 4J127FA00 , 4J127FA14 , 5F047BA23 , 5F047BA53 , 5F047BB13 , 5F136BC01 , 5F136EA23

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (8)

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Gazette classification：公開公報 Application number：特願2003-029698 Applicant：セイコーエプソン株式会社
メタルベースを用いた半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-238612 Applicant：日本発条株式会社
半導体装置及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-133602 Applicant：株式会社デンソー

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Cited by examiner (4)

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チオエーテル構造もしくはジスルフィド構造をもつフェノール誘導体、その製造法
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Gazette classification：公開公報 Application number：特願2008-035412 Applicant：住友ベークライト株式会社

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