Pat
J-GLOBAL ID:200903069553590707
樹脂組成物及び樹脂組成物を使用して作製した半導体装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2006089497
Publication number (International publication number):2007262243
Application date: Mar. 28, 2006
Publication date: Oct. 11, 2007
Summary:
【課題】低温硬化性と保存性を両立しつつ、高接着性かつ低応力性を有する半導体用ダイアタッチペースト又は放熱部材接着用材料、及び特に耐リフロー性等の信頼性に優れた半導体装置を提供することである。【解決手段】ラジカル重合可能な官能基を有する化合物(A)、重合開始剤(B)、銀粉(C)及びスルフィド結合を有する化合物(D)を含むことを特徴とする樹脂組成物及び該樹脂組成物を使用して作製したことを特徴とする半導体装置である。【選択図】なし
Claim (excerpt):
ラジカル重合可能な官能基を有する化合物(A)、重合開始剤(B)、銀粉(C)及びスルフィド結合を有する化合物(D)を含むことを特徴とする樹脂組成物。
IPC (8):
C08F 290/06
, H01L 21/52
, H01L 23/373
, C08F 2/44
, C09J 201/02
, C09J 11/04
, C09J 11/06
, C09J 4/00
FI (8):
C08F290/06
, H01L21/52 E
, H01L23/36 M
, C08F2/44 A
, C09J201/02
, C09J11/04
, C09J11/06
, C09J4/00
F-Term (99):
4J011NA24
, 4J011PA03
, 4J011PA45
, 4J011PB22
, 4J040FA271
, 4J040FA291
, 4J040HA066
, 4J040HB41
, 4J040HD06
, 4J040HD37
, 4J040JB02
, 4J040KA03
, 4J040KA11
, 4J040KA32
, 4J040LA01
, 4J040NA20
, 4J040PA30
, 4J127AA03
, 4J127AA04
, 4J127BB031
, 4J127BB032
, 4J127BB041
, 4J127BB081
, 4J127BB111
, 4J127BB112
, 4J127BB192
, 4J127BB221
, 4J127BB261
, 4J127BC021
, 4J127BC022
, 4J127BC031
, 4J127BC151
, 4J127BC152
, 4J127BD061
, 4J127BD111
, 4J127BD211
, 4J127BD212
, 4J127BD441
, 4J127BD471
, 4J127BE09Y
, 4J127BE092
, 4J127BE11Y
, 4J127BE111
, 4J127BE24Y
, 4J127BE241
, 4J127BE34Y
, 4J127BE341
, 4J127BE46Y
, 4J127BE461
, 4J127BF01X
, 4J127BF011
, 4J127BF14X
, 4J127BF14Y
, 4J127BF141
, 4J127BF15X
, 4J127BF151
, 4J127BF19Y
, 4J127BF192
, 4J127BF20Y
, 4J127BF201
, 4J127BF62Y
, 4J127BF621
, 4J127BG04Y
, 4J127BG041
, 4J127BG09X
, 4J127BG09Y
, 4J127BG091
, 4J127BG14Y
, 4J127BG141
, 4J127BG142
, 4J127BG17Y
, 4J127BG171
, 4J127BG172
, 4J127BG27Y
, 4J127BG271
, 4J127BG28Y
, 4J127BG281
, 4J127CB152
, 4J127CB153
, 4J127CB254
, 4J127CB281
, 4J127CC022
, 4J127CC024
, 4J127CC092
, 4J127CC153
, 4J127CC163
, 4J127DA02
, 4J127DA28
, 4J127FA00
, 4J127FA14
, 5F047AA11
, 5F047AA17
, 5F047BA23
, 5F047BA33
, 5F047BA53
, 5F047BB11
, 5F136BA30
, 5F136BC05
, 5F136EA24
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
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半導体用マウントペースト
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-107360
Applicant:東芝ケミカル株式会社
Cited by examiner (4)