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J-GLOBAL ID：200903037153610777

ポジ型感光性樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置

Inventor： 真壁 裕明 ,  番場 敏夫 ,  平野 孝
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998060800
Publication number (International publication number)：1999258795
Application date： Mar. 12, 1998
Publication date： Sep. 24, 1999
Summary：

【要約】【課題】 高感度で高残膜率のパターンを得ることができ、封止樹脂との密着性及び保存安定性に優れるポジ型感光性樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】 一般式(I)で示されるポリアミド100重量部と一般式(II)又は一般式(III)で示される感光性ジアゾキノン化合物1〜100重量部とからなることを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。【化1】【化2】【化3】

Claim (excerpt)：

一般式(I)で示されるポリアミド100重量部と一般式(II)又は一般式(III)で示される感光性ジアゾキノン化合物1〜100重量部とからなることを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。【化1】【化2】【化3】

IPC (5)：

G03F 7/037 ,  C08G 69/48 ,  C08K 5/41 ,  C08L 77/10 ,  G03F 7/022

FI (5)：

G03F 7/037 ,  C08G 69/48 ,  C08K 5/41 ,  C08L 77/10 ,  G03F 7/022

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 耐高熱性ポジ型レジスト及び耐高熱性レリーフ構造物の製法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-139694   Applicant：シーメンスアクチエンゲゼルシヤフト
• ポジ型感光性樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-135059   Applicant：東京応化工業株式会社
• ポジ型ホトレジスト組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-216911   Applicant：東京応化工業株式会社