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J-GLOBAL ID:200903037364778666

化学増幅ポジ型レジスト材料

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 小島 隆司
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995286860
Publication number (International publication number):1996211597
Application date: Oct. 06, 1995
Publication date: Aug. 20, 1996
Summary:
【要約】【解決手段】 分子量が100〜1,000であるフェノール性水酸基を有する化合物を溶解促進剤として含有することを特徴とする化学増幅ポジ型レジスト材料。【効果】 本発明の化学増幅ポジ型レジスト材料は、例えば遠紫外線、電子線、X線等の高エネルギー線、特にKrFエキシマレーザーに感応し、感度、解像性、プラズマエッチング耐性に優れ、しかもレジストパターンの耐熱性に優れた微細加工技術に適した高解像性を有するもので、実用性の高いものである。
Claim (excerpt):
分子量が100〜1,000であるフェノール性水酸基を有する化合物を溶解促進剤として含有することを特徴とする化学増幅ポジ型レジスト材料。
IPC (4):
G03F 7/004 501 ,  G03F 7/004 503 ,  G03F 7/039 501 ,  H01L 21/027
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (9)
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