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J-GLOBAL ID：200903037445152362

多層プリント配線板。

Inventor： 池口 信之 ,  橋本 浜穂
Applicant, Patent owner： 三菱瓦斯化学株式会社
Agent (1)： 永井 隆
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003114166
Publication number (International publication number)：2004319888
Application date： Apr. 18, 2003
Publication date： Nov. 11, 2004
Summary：

【課題】内層板のIVHへの樹脂充填が良好で、半導体チップ接続性に優れ、耐熱性、信頼性に優れたビルドアップ多層プリント配線板を得る。【解決手段】IVHを有する内層板の表裏に基材が入っていない樹脂組成物単独から成る絶縁層を形成してIVHの充填を行い、最外層は繊維織布基材補強の樹脂組成物層が形成された構造のプリント配線板とする。【効果】IVH内に樹脂が充填され、樹脂層のみでビルドアップ積層された多層プリント配線板に比べて弾性率が高いものが得られ、プリプレグのみで作製された多層プリント配線板に比べて耐熱性、耐マイグレーション性に優れたプリント配線板が得られた。

Claim (excerpt)：

貫通孔を有する内層板上に樹脂絶縁層と導体回路層とを順次積層して製造する多層プリント配線板において、内層板の上の樹脂絶縁層に樹脂組成物単独から成る絶縁層を有し、最外層の絶縁層に繊維織布基材補強の樹脂組成物層を有することを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (1)：

H05K3/46

FI (1)：

H05K3/46 T

F-Term (11)：

5E346AA12 ,  5E346AA38 ,  5E346AA43 ,  5E346CC04 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346DD12 ,  5E346DD23 ,  5E346DD24 ,  5E346EE33 ,  5E346GG15

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• プリント配線基板、プリント配線基板の製造方法、半導体パッケージ、半導体パッケージの製造方法、及び半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-349436   Applicant：株式会社東芝
• 多層プリント配線板およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-035435   Applicant：富士通株式会社
• 多層プリント配線板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-095076   Applicant：イビデン株式会社
• 多層プリント配線板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-134755   Applicant：日立エーアイシー株式会社
• 多層配線基板およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-051314   Applicant：三菱電機株式会社