微細孔および/または微細溝を有する基材の孔埋めめっき方法

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (2)：小野信夫 , 高橋徳明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004076820
Publication number (International publication number)：2004197228
Application date： Mar. 17, 2004
Publication date： Jul. 15, 2004
Summary：

【課題】特別の電気的設備を必要とせず、簡単に、微細な溝あるいは孔に対し、ボイドの発生を防ぎながら効率よく銅めっきを行ない、基材上の配線溝を孔埋めする方法を開発すること。【解決手段】微細孔および/または微細溝を有する基材上に、最初に低電流で短時間、例えば平均陰極電流密度0.03〜0.5A/dm2で10秒〜10分間めっきを行い、次いで電流を上げ、所定の膜厚までめっきすることを特徴とする微細孔および/または微細溝を有する基材の孔埋めめっき方法。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

微細孔および/または微細溝を有する基材上に、径の小さい孔や溝の中まで金属が析出するようめっきを行い、次いで相対的に高い電流密度で径の大きい孔や溝を埋めるようめっきすることを特徴とする微細孔および/または微細溝を有する基材の孔埋めめっき方法。

IPC (6)：

C25D5/18 , C25D3/38 , C25D3/46 , C25D7/12 , H01L21/288 , H01L21/3205

FI (6)：

C25D5/18 , C25D3/38 102 , C25D3/46 , C25D7/12 , H01L21/288 E , H01L21/88 M

F-Term (31)：

4K023AA19 , 4K023AA24 , 4K023AB38 , 4K023AB40 , 4K023BA12 , 4K023CA09 , 4K023DA07 , 4K023DA08 , 4K024AA09 , 4K024AA10 , 4K024AA14 , 4K024AB01 , 4K024AB19 , 4K024BB12 , 4K024CA02 , 4K024CA04 , 4K024CA06 , 4K024CA07 , 4K024GA16 , 4M104BB04 , 4M104BB08 , 4M104DD05 , 4M104DD52 , 5F033HH11 , 5F033HH14 , 5F033JJ11 , 5F033JJ14 , 5F033MM01 , 5F033PP26 , 5F033WW00 , 5F033WW10

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

印刷配線板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-045551 Applicant：日立化成工業株式会社
微細孔および/または微細溝を有する基材の孔埋めめっき方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2005-145258 Applicant：株式会社荏原製作所, 荏原ユージライト株式会社
柱状導体のめっき方法及びそれにより得られる多層プリント配線板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-251242 Applicant：沖電気工業株式会社, 沖プリンテッドサーキット株式会社

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