Pat
J-GLOBAL ID：200903037488222160

底面突起状端子配列型集積回路装置及びその製造方法

Inventor：
横田 栄二

About 横田 栄二


Applicant, Patent owner：
日本モトローラ株式会社

About 日本モトローラ株式会社


Agent (1)： 藤村 元彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996242010
Publication number (International publication number)：1998092967
Application date： Sep. 12, 1996
Publication date： Apr. 10, 1998
Summary：
【要約】 (修正有)【課題】 パッケージの多端子化及び軽薄短小化を図るとともに、安価かつ良好な表面実装を可能とする集積回路装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】 この装置は、集積回路が形成されたICチップ1を含む底面突起状端子配列型集積回路装置である。本装置は、チップ1が載置されるダイパッド20と、ダイパッドの外周側において2次元配列された複数のインナーリード先端部2aと、チップの端子と該先端部とを個々に接続するボンディングワイヤ3と、インナーリード先端部を露出させつつチップを載置する側においてチップ,ダイパッド,インナーリード先端部及びボンディングワイヤーを封止する封止体4と、先端部2aの露出面に固着される突起状電導体6とを有する。ダイパッド20及び先端部2aはリードフレームから得られ、先端部2aは突起状電導体を固着するためのパッドを担う。
Claim (excerpt)：
集積回路が形成されたICチップを含む底面突起状端子配列型集積回路装置であって、前記チップが載置されるダイパッドと、前記ダイパッドの外周側において2次元配列された複数のインナーリード先端部と、前記チップの端子と前記インナーリード先端部とを個々に接続するボンディングワイヤーと、前記インナーリード先端部を露出させつつ前記チップを載置する側において前記チップ,ダイパッド,インナーリード先端部及びボンディングワイヤーを封止する封止体と、前記インナーリード先端部の露出面に固着される突起状電導体とを有し、前記ダイパッド及びインナーリード先端部は、リードフレームから得られたものであり、前記インナーリード先端部は、それぞれ前記突起状電導体を固着するためのパッドを担うことを特徴とする底面突起状端子配列型集積回路装置。
IPC (3)：
H01L 23/12 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 21/321
FI (4)：
H01L 23/12 L ,  H01L 21/60 301 A ,  H01L 21/92 602 F ,  H01L 23/12 W
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM