液晶実装方法及び装置

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：石原勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996322859
Publication number (International publication number)：1998062804
Application date： Dec. 03, 1996
Publication date： Mar. 06, 1998
Summary：

【要約】【課題】液晶パネルにICを高精度に実装する。【解決手段】液晶パネルを保持して間欠回転するインデックステーブル3と、インデックステーブル3の各停止位置に配設された液晶パネルの供給・取出ステーション5と、異方導電性シートの貼付ステーション6と、IC装着ステーション7と、IC本接合ステーション8とを備えたロータリー方式の液晶実装装置において、IC装着ステーション7に、IC2を装着位置に位置決めして液晶パネル1に装着するとともに装着位置の直上に退避動作可能な装着手段16を設け、IC2の位置及び液晶パネル1のIC実装位置をICの装着位置の下方に固定的に配設した単一の認識カメラ17で高精度に認識し、かつ認識後の装着手段16の装着移動時の移動誤差を無くすようにした。

Claim (excerpt)：

液晶パネルのIC実装位置にICを装着して本接合する液晶実装方法において、ICを装着位置に位置決めしてICの位置を認識した後装着位置の直上に退避する工程と、液晶パネルを装着位置に位置決めして液晶パネルのIC実装位置を認識する工程と、ICを位置補正しながら液晶パネルのIC実装位置に装着する工程とを備えることを特徴とする液晶実装方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

ボンディング方法およびその装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-029939 Applicant：カシオ計算機株式会社
液晶パネル製造装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-250595 Applicant：株式会社東芝
フリップチップ方式の液晶表示素子及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-052207 Applicant：株式会社日立製作所

Show all

Return to Previous Page