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J-GLOBAL ID:200903037819658451
両面粘着シートに固定された物品の剥離方法および剥離装置
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
鈴木 俊一郎 (外3名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999170925
Publication number (International publication number):2001007179
Application date: Jun. 17, 1999
Publication date: Jan. 12, 2001
Summary:
【要約】【課題】効果的に物品を剥離することができ、ひいては自動化ラインに適用させることが可能な両面粘着シートに固定された物品の剥離方法および剥離装置を提供する。【解決手段】加熱により変形して剥離効果を発揮する両面貼着シート1により物品Bを支持板Aに固定して得られた貼合ユニットCを、挟持可能に配置された一対の挟持手段により挟持し、加熱手段7により加熱して前記両面粘着シート1を変形させ、これにより前記両面粘着シート1と前記物品Bとの接触面積を小さくして前記物品を両面粘着シート1から浮き上がらすようにした。
Claim (excerpt):
加熱により変形して剥離効果を発揮する両面貼着シートにより物品を支持板に固定して得られた貼合ユニットを、挟持可能に配置された一対の挟持手段により挟持し、加熱手段により加熱して前記両面粘着シートを変形させ、これにより前記両面粘着シートと前記物品との接触面積を小さくして前記物品を両面粘着シートから浮き上がらすようにしたことを特徴とする両面粘着シートに固定された物品の剥離方法。
IPC (2):
FI (2):
H01L 21/68 E
, B65H 41/00 B
F-Term (4):
3F108JA05
, 5F031CA13
, 5F031GA23
, 5F031MA38
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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半導体チップのダイボンディング方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-278046
Applicant:ローム株式会社
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ウエハ剥し装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-048866
Applicant:三菱電機株式会社
-
半導体チップの製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-142665
Applicant:日東電工株式会社
-
半導体装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-004412
Applicant:株式会社東芝
-
半導体ウエハに付着した異物の除去用粘着テ-プと除去方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-298798
Applicant:日東電工株式会社
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