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J-GLOBAL ID：200903038522512322

超音波振動切削装置

Inventor：
熊谷 壮祐

About 熊谷 壮祐


Applicant, Patent owner：
株式会社ディスコ

About 株式会社ディスコ


Agent (3)： 亀谷 美明 ,  金本 哲男 ,  萩原 康司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004333519
Publication number (International publication number)：2006147717
Application date： Nov. 17, 2004
Publication date： Jun. 08, 2006
Summary：
【課題】 超音波振動子として電歪振動子を使用した場合でも,ブラシ等の接触式の電極端子を交換する必要が無く,消耗した電極端子屑による被加工物の汚染を防止可能な超音波振動切削装置を提供すること。【解決手段】 スピンドル25と,スピンドル25を回転可能に支持するスピンドルハウジング26と,スピンドル25の先端部に装着される切削ブレード22と,スピンドル25に設けられスピンドル25を超音波振動させる電歪振動子33とを備え,電歪振動子33からスピンドル25を介して伝達される超音波振動の伝達方向を変換し,切削ブレード22を径方向に超音波振動させて,被加工物を切削する超音波振動切削装置が提供される。この超音波振動切削装置は,電歪振動子33が設けられたスピンドル25に対して非接触で電力を供給する非接触給電装置50を備えることを特徴とする。【選択図】 図4
Claim (excerpt)：
スピンドルと,前記スピンドルを回転可能に支持するスピンドルハウジングと,前記スピンドルの先端部に装着される切削ブレードと,前記スピンドルに設けられ前記スピンドルを超音波振動させる電歪振動子とを備え,前記電歪振動子から前記スピンドルを介して伝達される超音波振動の伝達方向を変換し,前記切削ブレードを径方向に超音波振動させて被加工物を切削する超音波振動切削装置において: 前記電歪振動子が設けられた前記スピンドルに対して非接触で電力を供給する非接触給電装置を備えることを特徴とする,超音波振動切削装置。
IPC (3)：
H01L 21/301 ,  B28D 5/00 ,  H01F 38/14
FI (3)：
H01L21/78 F ,  B28D5/00 Z ,  H01F23/00 A
F-Term (6)：
3C069AA01 ,  3C069BA04 ,  3C069BB01 ,  3C069CA05 ,  3C069CA06 ,  3C069EA03
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3) Cited by examiner (4)
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