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J-GLOBAL ID：200903038673517997

半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置

Inventor：
山口 美穂

About 山口 美穂

, 
山本 裕子

About 山本 裕子

, 
執行 ひとみ

About 執行 ひとみ


Applicant, Patent owner：
日東電工株式会社

About 日東電工株式会社


Agent (1)： 西藤 征彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997083495
Publication number (International publication number)：1998279813
Application date： Apr. 02, 1997
Publication date： Oct. 20, 1998
Summary：
【要約】 (修正有)【課題】安全性、耐湿信頼性、難燃性、離型性、成形作業性に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供する。【解決手段】熱硬化性樹脂、硬化剤、無機質充填剤とともに下記の(ハ)成分および(ニ)成分を含有する半導体封止用樹脂組成物。しかも、上記(ハ)成分である金属水酸化物が平均粒子径0.6〜20μmを有するとともに、上記無機質充填剤の一部が上記(ハ)成分である金属水酸化物よりも小さな粒径であって平均粒子径0.5〜10μmである。(ハ)下記の一般式(1)で表される金属水酸化物。m(Ma Ob )・cH2 O ・・・(1)〔上記式(1)において、Mは金属元素であり、a,b,cは正数、mは1以上の正数である。〕(ニ)下記の一般式(2)で表される金属酸化物。m′(Qd Oe ) ・・・(2)〔上記式(2)において、Qは、周期律表のIVa,Va,VIa, VIIa,VIII,Ib,IIbから選ばれた族に属する金属元素であり、かつ上記式(1)のMとは異なる金属元素である。また、d,eは正数、m′は1以上の正数である。〕
Claim (excerpt)：
下記の(イ)〜(ホ)成分を含有する半導体封止用樹脂組成物であって、上記(ハ)成分である金属水酸化物が平均粒子径0.6〜20μmを有するとともに、上記(ホ)成分である無機質充填剤の一部が上記(ハ)成分である金属水酸化物よりも小さな粒径であって平均粒子径0.5〜10μmであることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。(イ)熱硬化性樹脂。(ロ)硬化剤。(ハ)下記の一般式(1)で表される金属水酸化物。【化1】m(Ma Ob )・cH2 O ・・・(1)〔上記式(1)において、Mは金属元素であり、a,b,cは正数、mは1以上の正数である。〕(ニ)下記の一般式(2)で表される金属酸化物。【化2】m′(Qd Oe ) ・・・(2)〔上記式(2)において、Qは、周期律表のIVa,Va,VIa, VIIa,VIII,Ib,IIbから選ばれた族に属する金属元素であり、かつ上記式(1)のMとは異なる金属元素である。また、d,eは正数、m′は1以上の正数である。〕(ホ)無機質充填剤。
IPC (8)：
C08L101/00 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/36 ,  C08K 3/38 ,  C08K 7/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (7)：
C08L101/00 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/36 ,  C08K 3/38 ,  C08K 7/00 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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