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J-GLOBAL ID：200903038776487956

導電性樹脂材料

Inventor： 大場 丈司 ,  町田 邦郎
Applicant, Patent owner： 株式会社ブリヂストン
Agent (1)： 小島 隆司 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002151865
Publication number (International publication number)：2003342474
Application date： May. 27, 2002
Publication date： Dec. 03, 2003
Summary：

【要約】【課題】 直径1μm以下の繊維状カーボンを熱可塑性樹脂中に分散させてなることを特徴とする導電性樹脂材料。【解決手段】 本発明によれば、少量の導電性フィラー(直径1μm以下の繊維状カーボン)の配合量でも十分な導電性を付与する。

Claim (excerpt)：

直径1μm以下の繊維状カーボンを熱可塑性樹脂中に分散させてなることを特徴とする導電性樹脂材料。

IPC (2)：

C08L101/00 ,  C08K 7/06

FI (2)：

C08L101/00 ,  C08K 7/06

F-Term (14)：

4J002BB031 ,  4J002BB121 ,  4J002BC031 ,  4J002BG061 ,  4J002BG101 ,  4J002CF071 ,  4J002CG001 ,  4J002CH091 ,  4J002CL001 ,  4J002CM041 ,  4J002DA016 ,  4J002FA046 ,  4J002FD116 ,  4J002GQ00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

• 特開平2-255864
  
• 特開平3-074465
  
• 導電性熱可塑性樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-070985   Applicant：大塚化学株式会社, 興亜石油株式会社, 田中貴金属工業株式会社
• 導電性熱可塑性樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-012258   Applicant：昭和電工株式会社
• 熱可塑性樹脂組成物及びその成形体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-322619   Applicant：三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社
• 導電性熱可塑性樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-006421   Applicant：横浜ゴム株式会社
• 熱可塑性樹脂組成物およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-269664   Applicant：横浜ゴム株式会社
• ゴム補強用表面処理カーボンブラック含有熱可塑性エラストマー組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-341170   Applicant：横浜ゴム株式会社
• 多孔性樹脂フィルム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-124021   Applicant：株式会社ユポ・コーポレーション