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J-GLOBAL ID:200903038840394096
ダイボンディング材
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995326078
Publication number (International publication number):1997165566
Application date: Dec. 14, 1995
Publication date: Jun. 24, 1997
Summary:
【要約】【課題】 低応力性、接着性及び低吸水性に優れたダイボンディング材を提供すること。【解決手段】 (A)全エポキシ樹脂中に、下記の式(1)で示されるエポキシ樹脂(a)とビスフェノール類(b)とのモル比[(a)のエポキシ基/(b)の水酸基]が1.1から1.6の範囲で反応してなる生成物を30重量%以上含み、(B)全硬化剤中に3核体以上のフェノールノボラック樹脂を10重量%から80重量%含み、(C)無機フィラーを必須成分とする組成物からなることを特徴とするダイボンディング材。
Claim (excerpt):
(A)全エポキシ樹脂中に、下記の式(1)で示されるエポキシ樹脂(a)とビスフェノール類(b)とのモル比[(a)のエポキシ基/(b)の水酸基]が1.1から1.6の範囲で反応してなる生成物を30重量%以上含み、(B)全硬化剤中に3核体以上のフェノールノボラック樹脂を10〜80重量%含み、(C)無機フィラーを必須成分とする組成物からなることを特徴とするダイボンディング材。
IPC (5):
C09J163/00 JFM
, C09J163/00 JFP
, H01L 21/52
, C08G 59/30 NHR
, C08L 63/00 NJS
FI (5):
C09J163/00 JFM
, C09J163/00 JFP
, H01L 21/52 E
, C08G 59/30 NHR
, C08L 63/00 NJS
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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ダイボンディング材
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-266190
Applicant:住友ベークライト株式会社
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ダイボンディング材
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-160646
Applicant:住友ベークライト株式会社
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特開昭52-144099
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エポキシ樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-249632
Applicant:三井東圧化学株式会社
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電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-015803
Applicant:日立化成工業株式会社
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