無機質球状粉末とその製造方法及び用途

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999154910
Publication number (International publication number)：2000344511
Application date： Jun. 02, 1999
Publication date： Dec. 12, 2000
Summary：

【要約】【課題】低熱膨張性、高破壊靭性、高曲げ強度、耐はんだリフロー性、金型の低摩耗性の特性を有し、しかもフィラーの高充填域においても優れた流動性を示す半導体封止用樹脂組成物を提供すること。【解決手段】比表面積をS(m2/g)、平均粒子径をD50(μm)とすると、S/D50=15〜75であって、且つ1μm以下の粒子が65〜100重量%であることを特徴とする無機質球状粉末。この無機質球状粉末を含む無機質充填材及び樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

比表面積をS(m2/g)、平均粒子径をD50(μm)とすると、S/D50=15〜75であって、且つ1μm以下の粒子が65〜100重量%であることを特徴とする無機質球状粉末。

IPC (8)：

C01B 33/18 , B01J 6/00 102 , B01J 19/00 , C08K 3/22 , C08K 3/36 , C08L101/16 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (7)：

C01B 33/18 E , B01J 6/00 102 , B01J 19/00 N , C08K 3/22 , C08K 3/36 , C08L101/00 , H01L 23/30 R

F-Term (66)：

4G068CA05 , 4G068CB03 , 4G072AA28 , 4G072BB07 , 4G072CC16 , 4G072DD03 , 4G072DD04 , 4G072DD05 , 4G072GG01 , 4G072GG02 , 4G072GG03 , 4G072HH14 , 4G072HH36 , 4G072JJ03 , 4G072MM38 , 4G072PP17 , 4G072TT01 , 4G072TT05 , 4G072UU07 , 4G075AA27 , 4G075BD03 , 4G075BD08 , 4G075BD14 , 4G075EC01 , 4G075FB01 , 4J002AA001 , 4J002BB151 , 4J002BD121 , 4J002BH021 , 4J002BN061 , 4J002BN151 , 4J002CC031 , 4J002CC101 , 4J002CC181 , 4J002CD001 , 4J002CF041 , 4J002CF161 , 4J002CF211 , 4J002CG001 , 4J002CK011 , 4J002CM041 , 4J002CN011 , 4J002CN031 , 4J002CP031 , 4J002DJ016 , 4J002FB006 , 4J002FD016 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109EA02 , 4M109EA07 , 4M109EA12 , 4M109EB02 , 4M109EB06 , 4M109EB07 , 4M109EB08 , 4M109EB09 , 4M109EB12 , 4M109EB13 , 4M109EB16 , 4M109EB19 , 4M109EC01 , 4M109EC03 , 4M109EC04 , 4M109EC20

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

シリカ微粉末、その製造法及び半導体封止用エポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-046841 Applicant：電気化学工業株式会社
特開平2-145415
低級金属酸化物の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-093935 Applicant：日亜化学工業株式会社

Show all

Return to Previous Page