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J-GLOBAL ID：200903039201127415

化学的機械的研磨用スラリー

Inventor： 土屋 泰章 ,  和氣 智子 ,  板倉 哲之 ,  櫻井 伸 ,  青柳 健一
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社 ,  東京磁気印刷株式会社
Agent (1)： 金田 暢之 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999374485
Publication number (International publication number)：2001187880
Application date： Dec. 28, 1999
Publication date： Jul. 10, 2001
Summary：

【要約】【課題】銅系金属膜をCMPする際の、研磨パッド汚れを抑制する。【解決手段】研磨砥粒として、θアルミナよりなり1次粒子が凝集してなる2次粒子を主成分として含む化学的機械的研磨用スラリーを用いる。

Claim (excerpt)：

銅系金属膜を研磨するための化学的機械的研磨用スラリーであって、研磨砥粒として1次粒子が凝集してなる2次粒子を主成分として含むθアルミナ、酸化剤および有機酸を含むことを特徴とする化学的機械的研磨用スラリー。

IPC (4)：

C09K 3/14 550 ,  C09K 3/14 ,  B24B 37/00 ,  H01L 21/304 622

FI (4)：

C09K 3/14 550 Z ,  C09K 3/14 550 D ,  B24B 37/00 H ,  H01L 21/304 622 D

F-Term (6)：

3C058AA07 ,  3C058CA01 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• アルミナ分散研磨液およびアルミナ分散研磨液の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-157909   Applicant：タイホー工業株式会社
• 化学的機械研磨用研磨組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-223072   Applicant：昭和電工株式会社
• 銅系基板に有用な化学的・機械的研磨用スラリー
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-338809   Applicant：キャボットコーポレイション