化学的機械研磨用研磨組成物

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：内山充
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996223072
Publication number (International publication number)：1998046140
Application date： Aug. 06, 1996
Publication date： Feb. 17, 1998
Summary：

【要約】【課題】高精度面を達成するための化学的機械研磨、特に半導体装置製造における配線層形成のための化学的機械研磨において、高い研磨レートを示し、絶縁膜との選択比が高く、腐食痕やディッシングが少なく、中性を示し、半導体装置特性を劣化させる金属成分を含有せず、特殊で高価な化学試薬が不要で、かつ人体に対して有害な物質を主成分としない化学的機械研磨用研磨組成物を提供する。【解決手段】カルボン酸、酸化剤及び水を含有し、アルカリによりpHが5〜9に調整されてなることを特徴とする化学的機械研磨用研磨組成物。

Claim (excerpt)：

カルボン酸、酸化剤及び水を含有し、アルカリによりpHが5〜9に調整されてなることを特徴とする化学的機械研磨用研磨組成物。

IPC (3)：

C09K 13/06 101 , B24B 37/00 , C09K 3/14 550

FI (3)：

C09K 13/06 101 , B24B 37/00 H , C09K 3/14 550 D

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

銅系金属用研磨液および半導体装置の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-135038 Applicant：株式会社東芝
銅系金属用研磨液および半導体装置の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-263613 Applicant：株式会社東芝
特開昭52-030159

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