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J-GLOBAL ID：200903039264418185

熱電変換用カスケードモジュール

Inventor：
太田 稔智

About 太田 稔智

, 
藤田 浩一

About 藤田 浩一


Applicant, Patent owner：
石川島播磨重工業株式会社

About 石川島播磨重工業株式会社


Agent (1)： 坂本 光雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005047395
Publication number (International publication number)：2006237146
Application date： Feb. 23, 2005
Publication date： Sep. 07, 2006
Summary：
【課題】熱流通過面積を低減させずに熱電材料素子に作用する熱応力を緩和できるようにする。【解決手段】温度適性の異なるスケルトン型熱電変換用モジュール9xと9yを、使用時の温度勾配に合せて積層配置し、互いに対向配置されるモジュール電極4と3の組を、モジュール広がり方向の面内でスリット11が存在するようモジュール電極3,4と同様のサイズに分割された接合用絶縁基板10を介在させて接合する。使用時に接合用絶縁基板10が熱膨張しても、その変形量を小さく抑えると共にスリット11で吸収させて、各スケルトン型熱電変換用モジュール9xと9yの熱電素子1x,2xと1y,2yに作用する熱応力を低減させる。接合用絶縁基板10を、接合すべきモジュール電極3,4と同様のサイズとすることで、熱流が通過する熱電材料素子1x,2x,1y,2yの断面積よりも大きくなるようにする。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
交互配置したP型及びN型熱電材料素子の一端部同士及び他端部同士をモジュール電極にて順次接続してなる構造のスケルトン型の熱電変換用モジュールを、熱電性能が優位となる温度域が異なる熱電材料素子をそれぞれ用いて複数形成し、該各熱電性能が優位となる温度域がそれぞれ異なる複数のスケルトン型熱電変換用モジュールを、温度勾配に合せて積層配置し、該各スケルトン型熱電変換用モジュールの間にて相対向するモジュール電極同士を、モジュール広がり方向の面内にて所要のスリットが存在するように小面積の領域に分けられた接合用絶縁基板を介在させて接合させるようにしてなる構成を有することを特徴とする熱電変換用カスケードモジュール。
IPC (2)：
H01L 35/32 ,  H01L 35/34
FI (2)：
H01L35/32 A ,  H01L35/34
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3)
  • 熱電変換装置及びその製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-155550   Applicant：ダイキン工業株式会社
  • 熱電変換素子
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-066894   Applicant：セイコーインスツルメンツ株式会社
  • 熱電気変換装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-132216   Applicant：松下電工株式会社
Cited by examiner (3)

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