はんだボールおよびその製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000241610
Publication number (International publication number)：2002057177
Application date： Aug. 09, 2000
Publication date： Feb. 22, 2002
Summary：

【要約】【課題】はんだボールに要求される高い真球度と寸法精度を合せ持ちながら、平滑な表面形状と清浄な表面を有するはんだボールとその製造方法を提供する。【解決手段】主にSnからなり、1.0〜4.5質量%Agを含有した場合または、0.3〜1.2質量%Cuを含有した時の、その他の元素が合計で0.01〜0.2質量%であるはんだボール若しくは、主にSnからなり、1.0〜4.5質量%Agかつ0.3〜1.2質量%Cuを含有し、その他の元素が合計で0.006〜0.1質量%であるはんだボール。

Claim (excerpt)：

主にSnからなり、1.0〜4.5質量%Agを含有し、その他の元素が合計で0.01〜0.2質量%であることを特徴とするはんだボール。

IPC (4)：

H01L 21/60 , B23K 35/26 310 , B23K 35/40 340 , C22C 13/00

FI (5)：

B23K 35/26 310 A , B23K 35/40 340 F , C22C 13/00 , H01L 21/92 603 B , H01L 21/92 604 H

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

はんだ合金
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-169937 Applicant：富士電機株式会社
はんだ合金及び電子部品の実装方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-208582 Applicant：内橋エステック株式会社
Pbフリ-半田および半田付け物品
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-020044 Applicant：株式会社村田製作所

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