はんだ合金及び電子部品の実装方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：松月美勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998208582
Publication number (International publication number)：2000015479
Application date： Jul. 07, 1998
Publication date： Jan. 18, 2000
Summary：

【要約】【課題】無電解Niメッキ面を優れた初期強度及び耐熱疲労強度で接合できる鉛フリ-はんだを提供する。【解決手段】無電解Niメッキ面のはんだ付けに使用する合金であり、0.1重量%〜3.0重量%のCuと0.05重量%〜2.0重量%のPtと残部Snから成る。

Claim (excerpt)：

無電解Niメッキ面のはんだ付けに使用する合金であり、0.1重量%〜3.0重量%のCuと0.05重量%〜2.0重量%のPtと残部Snから成ることを特徴とするはんだ合金。

IPC (4)：

B23K 35/26 310 , B23K 1/00 330 , B23K 1/19 , H05K 3/34 512

FI (4)：

B23K 35/26 310 A , B23K 1/00 330 E , B23K 1/19 Z , H05K 3/34 512 C

F-Term (6)：

5E319AC17 , 5E319BB01 , 5E319BB08 , 5E319BB09 , 5E319BB10 , 5E319GG03

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (9)

半田材料並びにプリント配線板及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-279807 Applicant：イビデン株式会社
はんだ及び電子部品の実装方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-165083 Applicant：内橋エステック株式会社
半田ボール及びプリント配線板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-279643 Applicant：イビデン株式会社

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Cited by examiner (9)

半田材料並びにプリント配線板及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-279807 Applicant：イビデン株式会社
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Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-165083 Applicant：内橋エステック株式会社
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