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J-GLOBAL ID：200903040036482220

半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置ならびに半導体装置の製法

Inventor：
山本 裕子

About 山本 裕子

, 
山口 美穂

About 山口 美穂


Applicant, Patent owner：
日東電工株式会社

About 日東電工株式会社


Agent (1)： 西藤 征彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999153544
Publication number (International publication number)：2000053876
Application date： Jun. 01, 1999
Publication date： Feb. 22, 2000
Summary：
【要約】【課題】安全性はもちろん、耐湿信頼性および難燃性に優れるとともに、成形性に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供する。【解決手段】下記の(イ)〜(ハ)成分を含有する半導体封止用樹脂組成物であって、上記(ハ)成分が下記に示す粒度分布(A)〜(C)を有している。(イ)熱硬化性樹脂。(ロ)硬化剤。(ハ)下記の一般式(1)で表される多面体形状の複合化金属水酸化物。【化1】 m(Ma Ob )・n(Qd Oe )・cH2 O ・・・(1)〔上記式(1)において、MとQは互いに異なる金属元素であり、Qは、周期律表のIVa,Va,VIa, VIIa,VIII,Ib,IIbから選ばれた族に属する金属元素である。また、m,n,a,b,c,d,eは正数であって、互いに同一の値であってもよいし、異なる値であってもよい。〕(A)粒径1.3μm未満のものが10〜35重量%。(B)粒径1.3〜2.0μm未満のものが50〜65重量%。(C)粒径2.0μm以上のものが10〜30重量%。
Claim (excerpt)：
下記の(イ)〜(ハ)成分を含有する半導体封止用樹脂組成物であって、上記(ハ)成分が下記に示す粒度分布(A)〜(C)を有していることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。(イ)熱硬化性樹脂。(ロ)硬化剤。(ハ)下記の一般式(1)で表される多面体形状の複合化金属水酸化物。【化1】 m(Ma Ob )・n(Qd Oe )・cH2 O ・・・(1)〔上記式(1)において、MとQは互いに異なる金属元素であり、Qは、周期律表のIVa,Va,VIa, VIIa,VIII,Ib,IIbから選ばれた族に属する金属元素である。また、m,n,a,b,c,d,eは正数であって、互いに同一の値であってもよいし、異なる値であってもよい。〕(A)粒径1.3μm未満のものが10〜35重量%。(B)粒径1.3〜2.0μm未満のものが50〜65重量%。(C)粒径2.0μm以上のものが10〜30重量%。
IPC (7)：
C08L101/16 ,  C08J 5/18 CFB ,  C08K 3/22 ,  C08K 7/04 ,  C08L 61/04 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (6)：
C08L101/00 ,  C08J 5/18 CFB ,  C08K 3/22 ,  C08K 7/04 ,  C08L 61/04 ,  H01L 23/30 R
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (4)
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Cited by examiner (4)
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