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J-GLOBAL ID：200903040093111661

LED(発光ダイオード)と液相・気相放熱装置との結合構造

Inventor：
▲頼▼ 耀惠

About ▲頼▼ 耀惠


Applicant, Patent owner：
泰碩電子股▲分▼有限公司

About 泰碩電子股▲分▼有限公司


Agent (1)： 服部 雅紀
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006351945
Publication number (International publication number)：2008131026
Application date： Dec. 27, 2006
Publication date： Jun. 05, 2008
Summary：
【課題】LEDが生じた熱エネルギーに対し良好な放熱効果を生じる、LEDと液相・気相放熱装置との結合構造を提供する。【解決手段】金属ハウジング12を有し、かつ内部に量を一定した液体と毛管構造とを有する液相・気相放熱装置11と、金属ハウジング12の表面に配置され、LEDチップ22、リード線24、絶縁板26、電極片28、及び樹脂モールド29から構成される少なくとも一つのLEDユニット21とを有し、LEDチップ22は金属ハウジング12の表面に配置され、金属ハウジング12に電気的に導通し、絶縁板26は金属ハウジング12の表面に配置され、電極片28は絶縁板26の上に配置され、リード線24は両端がLEDチップ22と電極片28とに別々に接続され、樹脂モールド29はリード線24及びLEDチップ22を被覆するだけでなく、少なくとも一部分の絶縁板26と電極片28をも被覆する。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
金属ハウジングを有し、かつ内部に量を一定した液体と毛管構造とを有する液相・気相放熱装置と、 金属ハウジングの表面に配置される少なくとも一つのLEDユニットと、 を有し、LEDユニットはLEDチップ、リード線、絶縁板、電極片、及び樹脂モールドから構成され、前記LEDチップは金属ハウジングの表面に配置され、金属ハウジングに電気的に導通し、絶縁板は金属ハウジングの表面に配置され、電極片は絶縁板の上に配置され、リード線は両端がLEDチップと電極片とに別々に接続され、樹脂モールドはリード線及びLEDチップを被覆するだけでなく、少なくとも一部分の絶縁板と電極片をも被覆することを特徴とするLEDと液相・気相放熱装置との結合構造。
IPC (1)：
H01L 33/00
FI (1)：
H01L33/00 N
F-Term (8)：
5F041AA33 ,  5F041DA07 ,  5F041DA19 ,  5F041DA33 ,  5F041DA35 ,  5F041DA82 ,  5F041DB09 ,  5F041FF06
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2)
  • 米国特許第5,173,849号
  • 中華民国特許第M295889号
Cited by examiner (3)

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