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J-GLOBAL ID:200903062043221621

発光ダイオードを硬化用に使用するための方法および装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (2): 伊藤 克博 ,  小野 暁子
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2005505625
Publication number (International publication number):2005534201
Application date: Jul. 25, 2003
Publication date: Nov. 10, 2005
Summary:
本発明は、様々な用途で硬化を行うために発光ダイオードを使用するための方法および装置を提供する。本方法は、UV、可視光およびIR領域で超高パワーを送出するように、発光ダイオードを冷却し、発光ダイオードをヒートパイプに取り付ける新しい方法を含む。さらに、ヒートパイプを使用した本発明の独特のLEDパッケージ技術は、はるかにコンパクトな空間内で、はるかに高く効率的に機能を発揮する。これによって、より高いパワーおよび明るさで動作するより近接した間隔のLEDが可能になる。
Claim (excerpt):
少なくとも1つの発光ダイオードを準備する段階と、 前記発光ダイオードの冷却を行うために、少なくとも1つの流路を介して、前記発光ダイオード内に冷却剤を通過させる段階と、 接着剤を硬化させるために、表面上の前記接着剤を前記発光ダイオードで照射する段階と を含む前記表面上の前記接着剤を硬化させる方法。
IPC (1):
H01L33/00
FI (1):
H01L33/00 N
F-Term (11):
5F041AA04 ,  5F041AA33 ,  5F041AA43 ,  5F041AA44 ,  5F041DA03 ,  5F041DA07 ,  5F041DA82 ,  5F041DB07 ,  5F041DB08 ,  5F041EE17 ,  5F041EE23
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
  • 光半導体装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平8-181063   Applicant:日亜化学工業株式会社
  • LED集合体モジュール
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平10-193048   Applicant:三菱電機株式会社, 三菱電機照明株式会社
  • ヒートパイプを備えた半導体光素子
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願2000-274263   Applicant:キヤノン株式会社
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