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J-GLOBAL ID：200903040118899803

レーザ加工装置及びレーザ加工方法

Inventor：
福満 憲志

About 福満 憲志

, 
福世 文嗣

About 福世 文嗣


Applicant, Patent owner：
浜松ホトニクス株式会社

About 浜松ホトニクス株式会社


Agent (3)： 長谷川 芳樹 ,  寺崎 史朗 ,  石田 悟
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003136256
Publication number (International publication number)：2004337902
Application date： May. 14, 2003
Publication date： Dec. 02, 2004
Summary：
【課題】1本の切断予定ラインに対して加工対象物の内部に複数本の改質領域を効率良く形成することのできるレーザ加工装置を提供する。【解決手段】このレーザ加工装置おいては、互いに広がり角の異なるレーザ光L1とレーザ光L2とが集光レンズ31により加工対象物1の内部に集光される。このとき、レーザ光L2はレーザ光L1に比べ広がり角が大きいため、レーザ光L1の集光点P1は加工対象物1の表面3から浅い位置に、レーザ光L2の集光点P2は表面3から深い位置に合わせられる。そして、集光点P1及び集光点P2は、加工対象物1を載置するステージの駆動により加工対象物1の切断予定ライン5に沿って移動させられる。よって、切断予定ライン5に沿った一回のスキャンで2本の改質領域7a,7bを形成することができる。【選択図】 図16
Claim (excerpt)：
ウェハ状の加工対象物の内部に多光子吸収による改質領域を形成するレーザ加工装置であって、 互いに広がり角の異なる第1のレーザ光と第2のレーザ光とを前記加工対象物の内部に集光し、前記第1のレーザ光の集光点の位置と前記第2のレーザ光の集光点の位置とで多光子吸収を生じさせる集光レンズと、 前記加工対象物の切断予定ラインに沿って前記第1のレーザ光の集光点及び前記第2のレーザ光の集光点を相対的に移動させる移動手段とを備えたことを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (4)：
B23K26/00 ,  B23K26/02 ,  B23K26/04 ,  B23K26/06
FI (4)：
B23K26/00 D ,  B23K26/02 C ,  B23K26/04 C ,  B23K26/06 A
F-Term (6)：
4E068AD01 ,  4E068CA11 ,  4E068CB09 ,  4E068CC01 ,  4E068CD02 ,  4E068DA10
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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