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J-GLOBAL ID：200903074142950498

レーザーダイシング装置及びダイシング方法

Inventor：
久保 祐一

About 久保 祐一

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長田 正照

About 長田 正照

, 
東 正幸

About 東 正幸

, 
酒谷 康之

About 酒谷 康之


Applicant, Patent owner：
株式会社東京精密

About 株式会社東京精密


Agent (1)： 松浦 憲三
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003302996
Publication number (International publication number)：2004111946
Application date： Aug. 27, 2003
Publication date： Apr. 08, 2004
Summary：
【課題】2本のラインを効率よく同時に加工すること、或いは1本のラインに2回の加工を効率よく行うこと、ができるとともに、チッピングを生じさせないダイシング装置、及びダイシング方法を提供すること。【解決手段】レーザーダイシング装置10には、複数のレーザーヘッド31を設け、加工方向であるX方向と直交するY方向に夫々独立して移動でき、 更に夫々のレーザーヘッド31から照射されるレーザー光Lの集光点がX方向の同一直線上に配置可能に構成した。又ダイシング方法は、2個のレーザーヘッド31をウエーハWの両端から中心に向けて割り出し送りし、又はウエーハWの中央部から両端部に向けて割り出し送りし、或いは所定ライン離間して配置し同一方向に割り出し送りして、ウエーハ全面に亘って2本のラインを同時に加工するようにした。或いは、1本のラインに所定距離又は所定ライン遅れでレーザー光Lを2回照射するようにした。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
ウエーハを個々のチップに分割するダイシング装置であって、前記ウエーハの表面からレーザー光を入射して前記ウエーハの内部に改質領域を形成するレーザーダイシング装置において、 前記ウエーハに向けて前記レーザー光を照射する複数のレーザーヘッドと、 前記ウエーハを載置して前記複数のレーザーヘッドに対して相対的に加工方向であるX方向に移動するチャックテーブルと、が設けられ、 前記複数のレーザーヘッドが前記X方向と直交するY方向に夫々独立して移動可能に構成されていることを特徴とするレーザーダイシング装置。
IPC (2)：
H01L21/301 ,  B23K26/00
FI (2)：
H01L21/78 B ,  B23K26/00 320E
F-Term (3)：
4E068AE01 ,  4E068DA10 ,  4E068DB11
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (12)
  • ダイシング装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-213896   Applicant：株式会社東京精密
  • レーザ加工方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-277163   Applicant：浜松ホトニクス株式会社
  • レーザ加工装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-278707   Applicant：浜松ホトニクス株式会社
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Cited by examiner (11)
  • 特開昭56-129340
  • 特開昭56-129340
  • 精密切削装置及び切削方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-176935   Applicant：株式会社ディスコ
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