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J-GLOBAL ID：200903040269548026

フレキシブル配線板及びこれを用いた電子機器

Inventor：
山口 千広

About 山口 千広


Applicant, Patent owner：
シャープ株式会社

About シャープ株式会社


Agent (1)： 倉内 義朗
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003378472
Publication number (International publication number)：2005142425
Application date： Nov. 07, 2003
Publication date： Jun. 02, 2005
Summary：
【課題】 従来の構造自体を変更することなく、フィルム材料の引っ張り弾性率に着目することで、10万回以上の耐屈曲性能を十分に確保することのできるフレキシブル配線板を提供する。【解決手段】 プラスチックフィルム11上に張り合わせた銅箔12を回路形成12aし、接着剤14を塗布したカバーレイフィルム13を張り合わせて回路12aを保護した構造のフレキシブル配線板10において、カバーレイフィルム13の引っ張り弾性率をプラスチックフィルム11の引っ張り弾性率より大きくし、かつ、開閉可能なヒンジ部分を介して電気的に接続する配線材料として使用した場合には、引っ張り弾性率の大きいカバーレイフィルム13を屈曲の内側に向けて配置する。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
プラスチックフィルム上に張り合わせた銅箔を回路形成し、接着剤を塗布したカバーレイフィルムを張り合わせて前記回路を保護した構造のフレキシブル配線板において、 前記カバーレイフィルムの引っ張り弾性率が前記プラスチックフィルムの引っ張り弾性率より大きいことを特徴とするフレキシブル配線板。
IPC (2)：
H05K3/28 ,  H05K1/03
FI (3)：
H05K3/28 C ,  H05K3/28 F ,  H05K1/03 670Z
F-Term (8)：
5E314AA24 ,  5E314BB01 ,  5E314BB12 ,  5E314CC15 ,  5E314EE03 ,  5E314FF19 ,  5E314GG02 ,  5E314GG19
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2) Cited by examiner (3)

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