Pat

J-GLOBAL ID：200903040349956745

光モジュール

Inventor： 井辺 大 ,  岩藤 泰典 ,  黒口 克己 ,  吉田 亨 ,  古市 浩朗 ,  川本 和民 ,  吉田 勇
Applicant, Patent owner： 日本オプネクスト株式会社
Agent (1)： 小川 勝男 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002026655
Publication number (International publication number)：2003229629
Application date： Feb. 04, 2002
Publication date： Aug. 15, 2003
Summary：

【要約】【課題】レーザ光を送受信する発光素子や受光素子等の光素子をキャン内に内装する光モジュールで、高速信号伝送が可能なキャンパッケージ型光モジュールを実現する。【解決手段】キャンパッケージのステム1にセラミック基板3を貫通させ、このセラミック基板3に高速信号配線17-19を含む所望の本数の配線13を形成するとともに、キャンパッケージ11内にドライバLSI7や増幅LSI等、受発光素子6以外の必要な電子部品も収納する。

Claim (excerpt)：

配線を施したセラミック基板を第1のステムに貫通させて固着し、光透過性窓付きのキャンキャップを光素子又は光素子及び電子部品をキャン内に内包するように前記第1のステムに取り付けて、前記配線の一部は前記キャン内外に連続して形成して構成されたことを特徴とする光モジュール。

IPC (4)：

H01S 5/022 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/04 ,  H01L 31/02

FI (4)：

H01S 5/022 ,  H01L 23/02 F ,  H01L 23/04 A ,  H01L 31/02 B

F-Term (25)：

5F073AB15 ,  5F073AB27 ,  5F073BA02 ,  5F073EA14 ,  5F073EA27 ,  5F073FA02 ,  5F073FA06 ,  5F073FA15 ,  5F073FA22 ,  5F073FA27 ,  5F073FA29 ,  5F088AA01 ,  5F088BA02 ,  5F088BA03 ,  5F088BA15 ,  5F088BA16 ,  5F088BB01 ,  5F088EA07 ,  5F088EA09 ,  5F088EA16 ,  5F088GA02 ,  5F088JA03 ,  5F088JA07 ,  5F088JA10 ,  5F088JA12

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

• 特開平3-148190
  
• リード修正装置およびそれを備えたワイヤボンディング装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-205694   Applicant：株式会社日立製作所, 日立東京エレクトロニクス株式会社
• 半導体レーザ装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-240017   Applicant：松下電子工業株式会社
• 半導体パツケージ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-296042   Applicant：富士通株式会社
• 特開平3-154395
  
• 光半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-394119   Applicant：京セラ株式会社
• 半導体モジュール
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-239560   Applicant：富士通株式会社