半導体圧力センサ

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：石田長七 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995279432
Publication number (International publication number)：1997126920
Application date： Oct. 26, 1995
Publication date： May. 16, 1997
Summary：

【要約】【課題】実装スペースが比較的小さい半導体圧力センサを提供する。【解決手段】センサ本体1は、ダイアフラム24の上に歪ゲージ22を形成したセンサチップ20にガラスの台座25を接合することにより形成される。歪ゲージ22を形成したセンサチップ20の一面には歪ゲージ22に電気的に接続されたバンプ29が突設される。バンプ29は回路基板30に形成された回路パターン32にフェイスダウンボンディングにより実装される。

Claim (excerpt)：

他の部位よりも薄肉に形成され圧力を受けて撓むダイアフラムを有しダイアフラム上の歪ゲージに電気的に接続された凸状電極が一面に突出する板状のセンサ本体と、基材の表面に薄肉の導電材による回路パターンが形成され周辺回路を構成する電子部品とともにセンサ本体が表面実装される回路基板とを備え、回路パターンにはセンサ本体の凸状電極の配列に一致するように配置された電極パッドが形成され、電極パッドに対して凸状電極がフェイスダウンボンディグにより接合されて成ることを特徴とする半導体圧力センサ。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開昭58-107682
半導体圧力センサ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-153097 Applicant：株式会社豊田自動織機製作所
特開平4-312980

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