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J-GLOBAL ID:200903040529254170
フォトマスクパターン設計装置および設計方法ならびにフォトマスクパターン設計プログラムを記録した記録媒体
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
志賀 正武 (外11名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997349789
Publication number (International publication number):1999184064
Application date: Dec. 18, 1997
Publication date: Jul. 09, 1999
Summary:
【要約】【課題】 微細加工精度を改善できるよう最適化がなされたマスクパターンが得られるフォトマスクパターン設計装置および設計方法ならびにフォトマスクパターン設計プログラムを記録した記録媒体を提供すること。【解決手段】 ステップS1で読み込んだCADパターンデータに対しステップS2でデザインルールチェックを行い、光強度シミュレーションを行うパターン部分を抽出する。そして、ステップS3で抽出したCADパターンデータからラスター形式へデータ変換してステップS4で光強度シミュレーションを行う。その後、ステップS5で光強度シミュレーションの結果得られた数値データから所定の値の等高線パターンを抽出し、ステップS6でこの等高線パターンとステップS1で読み込んだCADパターンデータとを重ね合わせ、デザインルールチェックを行って要補正箇所を抽出し、その要補正箇所をステップS7で補正する。
Claim (excerpt):
CADシステムにより作成されたフォトマスクパターンのCADパターンデータから、光強度シミュレーションを行うパターン部分のCADパターンデータを抽出するパターンデータ抽出手段と、前記抽出されたCADパターンデータに基づいて光強度シミュレーションを行い、該抽出されたCADパターンデータに基づくパターン部分の、投影露光後のパターン光強度分布を求める光強度シミュレーション手段と、前記抽出されたCADパターンデータに基づくパターンと前記光強度シミュレーションの結果に基づくパターンとを比較検証し、補正を必要とする箇所を抽出するパターン比較チェック手段と、前記抽出された要補正箇所において、前記抽出されたCADパターンデータに基づくパターンと前記光強度シミュレーションの結果に基づくパターンとの差が所定の許容値以下となるように、前記フォトマスクパターンのCADパターンデータを補正するパターン補正手段とを有することを特徴とするフォトマスクパターン設計装置。
IPC (2):
FI (2):
G03F 1/08 A
, H01L 21/30 502 P
Patent cited by the Patent:
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