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J-GLOBAL ID:200903040564181185

高表面品質GaNウェーハおよびその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (3): 河宮 治 ,  鮫島 睦 ,  玄番 佐奈恵
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2003503865
Publication number (International publication number):2004530306
Application date: Jun. 04, 2002
Publication date: Sep. 30, 2004
Summary:
ウェーハのGa側における10×10μm2面積内で1nm未満の根二乗平均表面粗さを特徴とする、AlxGayInzN(式中、0<y≦1およびx+y+z=1)を含む高品質ウェーハ。このようなウェーハは、例えばシリカまたはアルミナなどの研磨粒子と酸または塩基とを含む化学的機械研磨(CMP)スラリーを用いて、そのGa側にてCMPに付される。このような高品質AlxGayInzNウェーハの製造方法はラッピング工程、機械研磨工程、およびその表面品質を更に高めるための熱アニールまたは化学エッチングによるウェーハの内部応力を低下させる工程を含んでよい。このCMP方法はAlxGayInzNウェーハのGa側における結晶欠陥を強調するために有用に適用される。
Claim (excerpt):
AlxGayInzN(式中、0<y≦1およびx+y+z=1)を含むウェーハであって、ウェーハのGa側における10×10μm2面積内で1nm未満の根二乗平均(RMS)表面粗さを特徴とする、ウェーハ。
IPC (3):
H01L21/304 ,  C30B25/18 ,  C30B29/38
FI (4):
H01L21/304 622D ,  H01L21/304 622W ,  C30B25/18 ,  C30B29/38 D
F-Term (11):
4G077AA03 ,  4G077BE47 ,  4G077DB01 ,  4G077ED04 ,  4G077ED06 ,  4G077HA02 ,  4G077HA12 ,  4G077TB02 ,  4G077TC13 ,  4G077TK01 ,  4G077TK04
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
Article cited by the Patent:
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