エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997353339
Publication number (International publication number)：1999106612
Application date： Dec. 22, 1997
Publication date： Apr. 20, 1999
Summary：

【要約】【課題】エリア実装用半導体パッケージに関し、室温及び半田付け工程での反りが少なく、耐半田性や耐温度サイクル性などの信頼性に優れ、かつ成形性にも優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】一般式(3)、(4)で示されるエポキシ樹脂を総エポキシ樹脂中に20〜90重量%、融点50〜150°Cの結晶性エポキシ樹脂を総エポキシ樹脂中に20重量%以上含み、一般式(1)のフェノール樹脂硬化剤を総フェノール樹脂硬化剤中に20重量%以上含み、かつ一般式(2)のオルガノポリシロキサンを0.05〜2重量%含み、さらに硬化促進剤及び溶融シリカ粉末からなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】【化2】

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂、(B)一般式(1)で示されるフェノール樹脂硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)溶融シリカ粉末、及び(E)総エポキシ樹脂組成物中に一般式(2)で示されるポリエーテル基含有オルガノポリシロキサンを0.05〜2重量%含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】[式(1)中のRは水素原子、ハロゲン原子又は炭素数1〜12のアルキル基を示し、互いに同一であっても、異なっていてもよい。lは1〜10の正の整数、mは0もしくは1〜3の正の整数、及びnは0もしくは1〜4の正の整数である。][式(2)中のR1は炭素数1〜12のアルキル基、アリール基、アラルキル基から選択される有機基を示し、互いに同一であっても、異なっていてもよい。R2は炭素数1〜9のアルキレン基、R3は水素原子もしくは炭素数1〜9のアルキル基をそれぞれ示す。また、Aは炭素、窒素、酸素、硫黄、水素から選択される原子により構成される1価の有機基を示す。R4は上記AまたはR1を示す。また、l、m、n,a及びbについては以下の関係にある。l+m+n≧5、l≧0、m≧0、n/(l+m+n)=0.02〜0.8、a+b≧1、a≧0、b≧0 ]

IPC (6)：

C08L 63/00 , C08G 59/62 , C08K 3/36 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , C08L 83:04

FI (4)：

C08L 63/00 Z , C08G 59/62 , C08K 3/36 , H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

エポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-013341 Applicant：住友ベークライト株式会社
半導体封止用エポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-281450 Applicant：住友ベークライト株式会社
封止用エポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-326111 Applicant：松下電工株式会社

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